由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统<span class="highlig...

电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D<span class="highlig...

在集成电路设计与制造过程中，<span class="highlight">封装</span>是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒<...

LED(发光二极管)<span class="highlight">封装</span>是指发光芯片的<span class="highlight">封装</span>，相比集成电路<span class="h...

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场;而南...

近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、<span class="highlight">封装</span>技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效...

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）<span class="highlight">封装</span>和芯片级<span class="hi...

LED 产品的可靠性日益受到了制造厂商及使用者的关注。而作为产品基本构成单元的LED 灯珠， 其质量的好坏直接影响着LED 成品的可靠性， 在实际应...

多芯片LED集成<span class="highlight">封装</span>是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成<span class="highlight">封装</...

如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也...

随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN<span class="highlight">封装</span>已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN<span class="h...

上世纪90年代中期，英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中，这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC高速缓存)一夜之间...

LabVIEW类的数据是私有的，对于不是该类成员的VI来说是隐藏的。如果需要访问类的私有数据，必须创建方法，即创建该类的成员Ⅵ，再通过成员Ⅵ中的函数...

这个问题可采用芯片级<span class="highlight">封装</span>(CSP)解决，即<span class="highlight">封装</span>与芯片本身大小相同。CSP<span ...

在用到LED">LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候...

高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求，越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件，举例来说，降低器件的寄生电容...

近期，便携式可穿戴医疗设备的创新大大促进了最小化半导体元件体积的需求。许多此类设备需要板上存储器来存储校准数据、测试结果以及数据日志。常见解...

无线通信技术的发展要求RF系统体积越来越小，功能越来越强大。传统方法将芯片级天线与RF收发机一起安装在PCB电路板上，天线占据的空间阻碍了系统的小...

玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3DIC和RF应用上时，也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基...

VDSD3G48是一款容量3072M bits SDRAM 。它采用先进的立体<span class="highlight">封装</span>技术，由六片容量为8M×16×4banks的基片堆...

混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体<span class="highlight">封装</span>技术制作...

对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是 585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红光，当颜色...

传感器平台提供了多种机械接口、安装方式、<span class="highlight">封装</span>类型和I/O选项，使得医疗器械设计人员能够在降低成本和减小...