第五届中国测试学术会议将在苏州国际科技园举行

   日期:2008-05-21     来源:中国测控网    评论:0    

  第五届中国测试学术会议将于5月21日至23日在苏州国际科技园举行。会议将围绕“加强学术界与工业界交流,促进测试技术发展”的主题,邀请国际、国内顶级专家汇聚苏州国际科技园,围绕IC测试、设计验证、电路测试、工程测试和生产测试等议题举办专业技术报告,开展高层次的学术交流。

  中国测试学术会议(China Test Conference)是由中国计算机学会举办的专业学术会议,会议范围包括,器件、电路板、系统的电子测试;硬/软件的设计验证、测试、诊断、失效分析;可信计算和信息安全。自2000年起,每两年召开一次(逢双年。

  苏州是中国半导体产业的重镇,特别是苏州工业园区,经过十多年的发展,已经形成了IC设计、晶元制造、封装测试等完整的产业链,目前以占全国十万分之三的土地,创造了全国约16%的集成电路产业产值,仅次于上海。目前,苏州国际科技园已集聚了德国英飞凌、韩国三星半导体等30多家IC设计企业入驻,占苏州IC设计企业90%。成为长三角IC设计领域的研发高地。

  此次代表中国测试行业最高水准的学术会议放在苏州举行,表明了苏州的IC学术水平正在得到全国的重视。本届测试大会的筹办方苏州中科集成电路设计中心,成立于2003年8月8日,曾为龙芯一号CPU完成了集成电路物理设计,并与梦兰集团共同发起成立了龙芯产业化基地。如今,中心已成为长三角地区水平最高的IC设计平台之一。

  据悉,本次大会为期3天,参会的200多位专家学者来自中国科学院、清华大学、南京大学、东南大学等国内外著名高校以及研究院所。

 
  
  
  
  
 
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