为AMD代工GPU芯片 台积电28nmHKMG工艺完成

   日期:2011-06-23     来源:驱动之家    评论:0    
核心提示:台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
  据台湾媒体报道,AMD已经利用台积电28nmHKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定),将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申,下代显卡会在年内推出。这样一来,台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片,但是在APU融合处理器上,有人来抢饭碗了。
  台积电正在为AMD生产第一代低功耗版APU,包括OntarioC系列、ZacateE系列、DesnaZ系列以及嵌入式G系列。按照规划,AMD将于2012年上半年发布下一代产品,包括Krishna、Wichita两款型号。它们最初曝光的时候有消息说还是会交给台积电独家代工,但事实上AMD为28nmAPU同时选择了台积电、GlobalFoundries两家伙伴,因为后者的28nmHKMG工艺也极具竞争力。

  不过目前还不清楚AMD如何在两家代工伙伴之间进行分配:是各自负责一部分产能,还是分别制造一款型号?主流APU方面,下一代TriNIty和正在发布的Llano一样,仍会继续使用GlobalFoundries32nmSOI工艺制造。

  台积电曾在五月初宣称,新的300毫米晶圆厂Fab15的第一阶段工程已经开始设备安装,预计今年年底就能开始28nm工艺的量产,比此前的规划提前了一个季度。
 
  
  
  
  
 
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