传感器将成为高性能组合式MEMS主流趋势

   日期:2014-07-24     评论:0    
核心提示:传感器在未来将朝着微型化、集成化、智能化和低功耗化的方向发展,尤其是应用于可穿戴设备领域。它必须具有体积小、可靠性高、能实现批量化生产等特点,借助传统的技术,很难实现这方面要求。

传感器在未来将朝着微型化、集成化、智能化和低功耗化的方向发展,尤其是应用于可穿戴设备领域。它必须具有体积小、可靠性高、能实现批量化生产等特点,借助传统的技术,很难实现这方面要求。

MEMS传感器技术的产生正好迎合了这方面的需求,在未来将产生更加深远的影响。

如今,MEMS领域的创新仍在继续,这种创新不仅来自新技术,也包括成熟MEMS技术的应用创新。而目前的MEMS产业革新的方向继续发力更小的物理封装、更强大的功能、日益多样化的应用、低功耗、更低的成本、日趋复杂的硬/软件和系统集成等方面。

随着可穿戴设备概念的持续火爆,近几年,MEMS器件的尺寸一直在缩减,系统级封装、运动传感器交互、软件复杂性、LBS服务、增强现实和健康监测等等都提上了各厂商的研发日程。

“由于消费者对可穿戴设备持续的关注,意法半导体很早就开始了这方面的技术准备,而且组合式传感器将是大势所趋。”意法半导体彭祖年说道。

据彭祖年介绍,意法半导体早已经开始在一个封装内整合多个传感器:加速计、陀螺仪、地磁计、压力传感器。iNEMO惯性模块的推出就是整合了不同类型的传感器,提供了比分立式MEMS产品更小巧、稳定且易于组装的解决方案。根据所选解决方案的不同,iNEMO惯性模块提供了更准确和可靠的传感器性能,并且将占位面积缩小了85%之多。“产品最大亮点是独有的6轴惯性运动感应可运行与传感器相关的所有功能以及客户专用软件,同时功耗比现有解决方案降低 40%。”

意法半导体的iNEMO硬件和软件解决方案包括:系统级封装在6轴或9轴单片式解决方案内整合了加速器、陀螺仪和磁力计;iNEMO-M1板上系统,板上配有意法独家发布的STM32微控制器的9轴IMU,简便易用,并且用户可以对其进行编程;iNEMO Engine,是基于专用滤波和预测算法的传感器融合软件套装。iNEMO引擎能够智能对比来自于多个传感器的不同数据,并不受环境条件的影响,从而实现最佳性能。

彭祖年认为,“全整套iNEMO硬件和软件解决方案让运动感应系统能满足最严苛的应用要求,例如增强型手势识别/游戏、增强现实、室内导航和定位服务等。”在这些多传感器产品内,集成传感器可实现自主和自动系统,监测特定的条件,并根据监测结果执行相应的操作,用户无需干预或只需稍加介入。

此外,意法半导体智能传感器整合MEMS器件和处理功能,无需主处理器介入,独立运行传感器算法,从而能够降低系统级功耗,这对续航能力低、耗电量大的可穿戴设备非常重要。

相对于国外厂商的大手笔,国内厂商在MEMS传感器技术上的积累则显得有些捉襟见肘。但这并不妨碍国内厂商在这一领域默默的耕耘。

上海矽睿今年便推出了基于AMR技术的高精度三轴磁传感器产品—QMC6983。据上海矽睿科技有限公司首席执行官谢志锋介绍,QMC6983是专门针对智能移动终端,包括智能手机、智能平板、智能手表以及智能穿戴式设备的电子罗盘应用进行研发的。该款产品具有小尺寸、低功耗、高精度的优异特点。产品外形尺寸为1.6*1.6*0.7 mm3的 LGA封装,工作电流仅为100uA,16位的模数转换,分辨率高达到0.1毫高斯,可以支持指南针1度的高精度,数据输出频率可高达200Hz。

 
  
  
  
  
 
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