中国集成电路产业如何应对并购“后遗症”?

2017-04-18 09:06 产业观察   来源:财经国家周刊

导读以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。  

以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

特别是在经济新常态下,如何应对先进产业并购“后遗症”,使之真正达到“并购、消化、吸收”以及再创新和再发展,成为一大历久弥新的挑战。

3月13日,英特尔(Intel)宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。 BBC称之为“一场豪赌”。此前,2015年,英特尔也曾以167亿美元收购Altera,整合CPU技术与FPGA技术,布局物联网正是从2015年开始,全球集成电路行业进入新一轮的大并购时期,产业整合力度空前。根据美林统计,这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元,比上一年增长236.8%,2016年则达到1560亿美元。

本轮产业整合的突出特点现象是百亿美元并购不断:两年中共有8起,如此,在集成电路行业,资源越来越向领先企业集中、其垄断优势也越来越明显。到2016年,全行业前20名企业销售收入约2800亿美元,较2015年增加近百亿美元。这代表着行业集中度越来越高。

 

中资“走出去” 如何应对IC产业海外并购 “后遗症”?

在本轮大并购中,中国企业也有收获,如北京清芯华创收购豪威科技、建广资本先后收购NXP的RF Power部门和标准产品部门、武岳峰资本收购美国芯成半导体、北京屹唐盛龙收购Mattson、紫光科技入股西部数据等。

最新消息则是2月14日,中国非易失闪存技术(NOR Flash)存储器芯片龙头兆易创新以65亿元人民币得以全资控股原在美国纳斯达克上市的ISSI。

然而,“走出去”的中国集成电路资本,实际收获寥寥:目前仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%股份等5个案例最终完成。

挑战主要是:可选择和能收购的企业资源有限,同时还需要面对欧美发达国家的干预。即便完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内,并在其技术基础之上进一步开发新技术的问题。

国家集成电路专项技术总师、中国科学院微电子所所长叶甜春告诉记者,相比于前三个难题,后续资金尤其是支持再创新的研发投入不足将严重制约中国集成电路产业的发展。这样,买回来的先进技术也可能面临无以为继的尴尬局面。

特别是在国内实行去杠杆、对外直接投资收紧的情况下,刚刚起步、远谈不上强大的中国集成电路产业需要新的政策支持设计。

中国资本能买谁

工业和信息化部电子信息司司长刁石京对记者表示,海外并购是中国集成电路产业继续扩大对外合作、落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要工作,也是产业发展的必然规律。因为集成电路产业是一个国际化的产业,没有一个国家拥有全产业链。

中国集成电路企业“走出去”并购首先要面对的问题,是合适的收购项目有限。这主要受包括买、卖双方条件和意愿的影响。

诸如全球最大的个人计算机零件和CPU制造商英特尔、全球存储器最大供应商三星电子(Samsung)和全球最大的晶圆代工厂中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)是不可能出售也不可能被中国大陆资本购买。

半导体行业咨询机构中国台湾集邦科技(Trend force)旗下拓璞产业研究经理林建宏对记者表示,一个重要原因是,在集成电路行业,位于市场第一名的企业肯定赚钱,第二名赚小钱,第三名可能赚也可能亏,“赚钱的公司是不可能出售的”。因此,并购对象只能从亏损企业中选择。

另一个原因是:一些国外集成电路企业在并购中不断壮大。比如2015年5月美国安华高科技有限公司(Avago)370亿美元收购新加坡博通公司(Broadcom),并购后的安华高科技成为拥有强大有线与无线通信产品组合的“巨无霸”公司。

安华高科技由此已变为不适宜收购对象:其股价从2015年5月的100多美元涨至2017年2月的210美元左右,总市值亦达800多亿美元。

此外,涉及重要领域的关键技术容易受到卖方国家的干预。长春长光辰芯光电技术有限公司总经理王欣洋向记者介绍,中国集成电路资本或企业曾想并购涉及红外和夜视等关键领域的公司,如仙童半导体,最后都未能成功,“中国能买回来的都是相对于中低端的消费类技术。”

王欣洋介绍,从战略上中国集成电路产业最缺乏的产品首先是各种传感器,比如加速度传感器、重力传感器和图像传感器在内的各类专用集成电路产品;二是处理器(CPU);三是可编程逻辑控制器(PLC),即高端电子系统的心脏。“这是国家的软肋,尤其是高端芯片100%依赖进口,但这类产品的企业几乎收购不到。”

总体而言,从事设计和封装环节的国外公司相对好收购,制造厂的收购相对较难。

全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉记者,“因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距,但真正先进的技术要并购又有难度。”

而从买方——中国集成电路资本来说,如“核高基”重大专项总师、清华大学微电子所所长魏少军对记者所分析,中国集成电路产业缺的就是对外并购的经验,因为之前没有资本、也没有技术积累,“没有条件走出去并购”。

此外,企业文化和收购成本问题也是影响中国集成电路资本海外并购项目少的一个重要原因。当前并购案多存在文化相同或相近的先天优势,比如被中信资本控股有限公司等收购的美国豪威科技有限公司(OmNIVision)创始人就是华人。

“从美国购买技术将越来越困难”

中国集成电路产业“走出去”并购面临的第二大难题即美国等发达国家政府的干预。中国集成电路产业自2014年掀起的海外并购潮,似乎仅仅“火”了一年多时间,即因美国政府实施的干预政策而“退热”。

隶属中国电子信息产业发展研究院的赛迪智库统计显示,2015年一年中国资本收购和入股境外(包括中国台湾省)集成电路企业达11家,金额达126.37亿美元,约合人民币815亿元(按照2015年12月汇率折算)。

但进入2016年,中国集成电路资本海外并购即陷入了频频被否的尴尬境地。1月22日,荷兰皇家飞利浦公司宣布,由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家安全的顾虑”,停止向由金沙江联合创业投资企业主导的投资基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds(芯片和车灯公司)80.1%股份。

而美国仙童半导体有限公司(Fairchild)、德国芯片制造商爱思强公司(Aixtron)等与中国企业达成的类似协议均因同样原因未能完成。

进入2017年,对于中国集成电路企业“走出去”并购更不利的事情发生了。

由美国总统执行办公室和总统科学技术顾问委员会联合提交了一份《确保美国在半导体领域长期领导地位》,该报告针对美国半导体创新、竞争和整合面临重大挑战的现状提出了三条应对之策,其中之一就是“对新兴经济体芯片业产业政策进行反击”,新兴经济体就是指中国。

国家发改委高技术产业司副司长孙伟对记者表示,中美两国在高技术领域合作广阔,潜力巨大,中国政府希望美国政府放宽包括半导体在内的高技术出口管制,在民用集成电路技术、产品和装备领域取消对中方的出口条件限制,进一步消除半导体领域的技术合作壁垒。

刁石京表示,半导体产业是一个高度国际化的产业,必须是各个国家间相互合作,才能实现最终共同成长。

 

中资“走出去” 如何应对IC产业海外并购 “后遗症”?

资本如何消化技术

即使收购成功,能否实现“消化”也考验着中国集成电路企业。北京大学微电子学研究院教授蔡一茂对记者表示,如果中国集成电路企业已经有一定的技术和市场,是对公司既有市场进行有益补充和扩展的收购,“那就不可能发生消化不良现象。”

如果是纯粹的资本运作,在自身技术实力不强或没有一定市场地位的情况下,通过并购全新技术进入某一领域、并希望维持既有市场将很困难。

蔡一茂表示集成电路产业的技术发展迅速,已经取得成绩的并不能保证后续也一定取得同样业绩。如果不能留住被并购公司的人才,也将很难保证技术得以延续。

在2015年中国集成电路资本“走出去”并购或入股的11个案例中(包括台湾),有5个由资本完成。

一个案例是豪威科技(OmniVisi on)。美国豪威是一家影像传感器企业,根据不同的排名方式在全球影像传感器领域的位置是第二或第三,即索尼之后最重要的影像传感器企业。

美国豪威原为纳斯达克上市公司,2016年初由中信资本、北京清芯华创投资管理有限公司和金石投资有限公司组成的财团通过收购、私有化举措,使其成为北京豪威的下属公司。根据最终协议,交易价格为每股29.75美元,总计约19亿美元。

然而在成为“中国公司”之后,由于美方技术人员缺乏对资本的认同、流失严重,其他大公司也有意从豪威科技吸纳技术骨干。豪威科技因此一直未能显示出更好的发展势头。

要能消化吸收被并购企业的技术还依赖于中国集成电路产业,尤其是集成电路公司自身所拥有人才水平的影响。较为典型的例子是,2014年10月,由美国IBM联合5家中方公司在苏州成立的“中国Power技术产业生态联盟”。业内普遍认为IBM没有对中国企业开放先进的技术。

但一位业内人士向记者表示,其主要原因还是中方尚无相关技术知识积累,消化不了IBM的先进技术。

可以佐证的是,据初步测算,“十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在30万人以上,而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足7500人。

孙伟介绍,高端人才十分缺乏,已经成为中国集成电路产业实现跨越式发展的重要瓶颈,严重影响了产业的可持续发展。

更严峻的是,集成电路产业领先的国家还对人才流入中国加以限制。2016年12月,全球前三大存储器供应商三星电子、SK海力士半导体公司(SK hynix)和镁光科技,相继寄出存证信函给准备跳槽到合肥长鑫集成电路有限责任公司及为福建晋华集成电路有限公司负责研发的联华电子股份有限公司核心成员,全力防堵DRAM技术流入中国大陆。

此外,中国本土公司去并购一家跨国公司的前提是它已是一家跨国公司,但中国还缺乏本土成长起来的跨国集成电路企业。叶甜春表示,这也在一定程度上导致了消化难题。

如何跨越资金门槛

资金问题则是中国集成电路产业“走出去”并购需要面对的第四个难题。特别在当前“三去一补一降”的背景下,如何融资已经成为一个重大挑战。在去杠杆的大环境下,银行、证券机构都在进行收紧。无论收购本身还是后续消化,都需要面临越来越严格的资金管控。

而中国集成电路企业起步较晚,不仅之前发展大多依靠融资、贷款,到目前也缺乏足够积累,必须以高杠杆的形式撬动资金。

由于缺乏差异化处理,一些集成电路企业的的对外投资和继续消化,其融资举措与影视、娱乐等行业的高溢价行为,都被谨慎的看待。

另一方面,进一步防范潜在风险,中国政府正在逐渐收紧直接对外投资。这主要是应对之前几年中国企业海外并购的诸多盲目性和不成熟。特别是在人民币贬值预期下,人民币国际化与企业国际化步伐应相协调,警惕伪装成对外投资的资本外流。

原本打算收购全球高级半导体产品设计、制造和行销领先者美国爱特梅尔公司(ATMEL CORPORATION)的中国电子科技集团公司,在考虑了包括财务压力在内的多方面投资风险后最后撤回了并购计划。

中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明团队在其发布的《2016年第二季度中国对外直接投资(ODI)报告》中解释,中国企业(尤其是国有企业)海外并购主要依靠外部融资,尤其是国内银行的支持,这给企业带来了沉重的债务负担和经营风险。即使对于央企,也不得不考虑这一问题。

事实上,集成电路产业就是一个需要连续巨额投资的“无底洞”。

2016年,英特尔的研发支出达127亿美元,约为当年营业收入的23%,恰好也是全球半导体产业研发投入的23%。英特尔自2012年开始研发投入超过了100亿美元,每年的研发投入金额仍在不断增加。

全球IT调研与咨询服务公司Gartenr高级总监盛陵海对记者表示,集成电路公司要与产业发展赛跑,即投资有产出能够维持对下一轮技术研发的投资,但如果一次性投资后没有产出则需要追加额外资金才能追赶不断发展的技术。

值得注意的是,拓璞产业研究经理林建宏表示,目前主导中国集成电路海外并购案的不少是资本公司,一般来说会有对并购后的资金储备,但若对产品发展不够了解,储备的资金会出现不足,也可能造成预期的投资年限拉长而导致资金存在巨大缺口现象。

“虽然国家从财政上对集成电路产业的发展予以大力支持,但财政投入最大的局限性就是一次性投入,即对同一个项目的支持有限。”权威人士表示,因此国家大基金的支持只是引导基金,将“聚焦骨干企业、关键领域,抓紧布局前瞻领域,持续推动核心技术突破。”重点就是以国际化视野,整合利用产业链上下游资源,突破关键共性制造工艺和核心知识产权,带动产品与设计、装备与材料整体发展。

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