近日,全球领先的市场调查机构IHS Markit表示,2016年全球半导体市场在2015年下滑之后出现复苏迹象。2016年,全球半导体市场总收入达到352.4亿美元,年终增长率为2%,芯片业务营收则在多个细分市场中都有所增长。

在这个年代投入半导体产业,是最充满挑战的时期。传统制造业的工资、能源价格一直不断在提升,厂商的成本来负担越来越重。同时,市场上愈来愈多新进竞争者,已有规模的业者也不断的提高并购价格,他们都希望透过这些行动,带动下一波生产力的提升。

以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

据目前的报道,中国已有四家公司欲做存储器,分别是武汉长江存储,投资240亿美元,一期10万片,目标是自己研发的3D NAND闪存:另一家是泉州晋华,投资约60亿美元,做利基型DRAM,技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚,投资80亿美元,于2016年6月已经开工,由王宁国博士执掌,计划今年年底左右进入设备安装阶段,由于项目尚未正式公布,做什么产品不详:最后一家是南京紫光,投资300亿美元,具体计划尚未公布。

近年来,中国集成电路的兴起,让大家对半导体的关注去到了前所未有的高度。但是大家也对半导体产业的未来有所困惑,那么现在对半导体产业来说,是冬天还是春天呢?未来又将怎样发展呢?

全球半导体市场格局已成三足鼎立之势,ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts,特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)三分天下。

3月13日,英特尔宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。3月10日,Mobileye收盘时总市值约102亿美元,英特尔的收购溢价接近50%,BBC新闻称之为“一场豪赌”。

伴随全球半导体产业向亚太地区转移,中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。

日前,央视财经频道播出的《感受中国制造》第五集《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中,最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。

赛迪顾问发布的数据显示,受电子信息制造业生产增速总体加快的影响,2016年我国功率器件市场规模持续扩大,达到1496.1亿元,同比增长7.2%,增速较2015年有所回升。然而,观察下游应用市场的拉动效力,2017年以手机和移动通信基站为代表的通信类整机产品产量将有所回调,相关功率器件产品市场规模增速将有所放缓,而工业控制类产品仍将保持稳定、消费电子穿戴设备等产品尚未形成爆发式增长,计算机产品快速下滑……在此情况下,汽车电子市场对于功率半导体拉力的重要性就不断凸显出来,成为2017年中国功率器件市场增长的关

市场研究机构IC Insights的最新报告指出,全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域,上周TCL集团董事长李东生发表观点认为:在2019年前后,中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域,中国企业依然存在很大的技术差距。

量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。当某个装置处理和计算的是量子信息、运行的是量子算法时,它就是量子计算机。现在或许还无法准确预测“量子计算机时代”何时到来,但在科学家看来,已经没有什么原理性的困难可以阻挡这种革命性、颠覆性产品的诞生。

低成本制造业使中国在2010年成为了世界第二大经济体,而在1980年低成本制造业对中国经济的推动仅仅排名第九。现因劳动力成本上升,中国正在迅速转向中高技术制造业。

2月12日,总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工;兆易创新亦于2月13日公告拟收购北京矽成100%股权,矽成的主要业务为SDRAM。新年伊始,我国存储器产业便连续爆出两项重要消息,表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动,存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。

回顾刚开始芯片生产线转移中国时,外方都采用独资模式,因为它们自身不缺资金,更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止,然而经过实践的证明,它们的疑虑消失。因此海力士,英特尔,三星,之后的台积电都纷纷照此办理。

半导体领域最近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。

近年来,中国在超算领域已经走在了世界前列。在最近公布的超级计算机性能500强排行榜上,中国的超级计算机连续八次(四年)位列榜首。

去年,全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案,高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International),看似毫无关联实际却指向同一个关键词:汽车电子。

电子芯片的体积很小,但是承载的意义却非常之大。在经过了多年艰难的发展以后,中国的芯片已经逐步给美国人带来巨大威胁了。面对威胁,美国政府全力打压中国公司试图获得先进科技的努力。

近些年来,智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量,然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平,近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数,分别为3.85%、4.25%、5.40%,较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低,产品革新较少,市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。

作为世界第一贸易大国,中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往,尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差,但在一些特定领域,中国的逆差数额也非常巨大。

近年,中国大陆积极发展本土半导体产业,但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒,大陆半导体厂商要想实现自主发展,就必须先解决人才匮乏的问题。

手机作为当前半导体最大的增长点所在,近些年来,随着智能手机的快速发展,国内半导体产业已经取得了高速发展,早在2015年,国家集成电路基金出炉,华芯投资总裁路军就曾表示,国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元,希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础;事实上,在过去的半导体投资中,主要是以半导体制造为主。

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。近两年来,仅仅封装代工产业前十名里面就发生过全球第一的日月光和全球第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的长电科技联姻;第二的安靠收购了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并购,一时间,封装代工,变了江山,换了容颜。

2016年是我国第十三个五年计划的开局之年,也是我国经济增长转型发展的关键之年。站在新五年的起点上,一大波关系国计民生、科技发展,行业发展的政策袭来,热点频出,引领着2016年的“风势”,与包括LED在内的各行各业发展息息相关,也构成了2016年行业发展的风向基调,本文梳理2016年那些不能不提的热点,一起回顾陪伴LED走过2016年的那些焦点。

工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。简单点说就是“互联网+制造”,美国叫“工业互联网”,我国叫“中国制造2025”,这三者本质内容是一致的,都指向一个核心,就是智能制造。

根据 SEMI (国际半导体产业协会) 6 日公布最新全球半导体设备市场统计报告指出,2016 年第 3 季半导体设备出货金额达 110 亿美元 ,与第 2 季相较上升 5%,也较 2015 年同期成长 14%。其中,台湾仍旧拿下全球半导体交易金额龙头的位置,交易金额达到 34.6 亿美元,约为全球交易金额的 1/3。

工业4.0,基于人类、计算、自动化、人工智能、增材制造以及多种集成通信技术和平台之间的一种新的交互方式,或者只是以数字融合为基础的第四次工业革命的前站,我们不知道它起将发展到哪里,但我们知道方向。

宽禁带半导体(WBS)是自第一代元素半导体材料(Si)和第二代化合物半导体材料(GaAs、GaP、InP等)之后发展起来的第三代半导体材料,禁带宽度大于2eV,这类材料主要包括SiC(碳化硅)、C-BN(立方氮化硼)、GaN(氮化镓、)AlN(氮化铝)、ZnSe(硒化锌)以及金刚石等。

虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓,全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响,仍旧保持了高速增长的态势。

2014年9月“大基金”如一声号角,推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变,无论在国内,甚至在全球都引起很大的反响。

我国电子产业发展相较美、日、韩和台湾地区发展较晚,发展方式多从低端业务做起, 没有得到发达国家的技术转移,因此发展较为滞后。

随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设(未来两年晶圆制造厂达到10座),有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时,在总额高达数百亿美元的投资中,设备投资将超过75%,而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分(目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%)。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家,长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元,力争在全球半导体行业建立领导地位。

今年以来,全球经济一直未完全走出金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。

最近几年,半导体并购频频,其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域,瞄准汽车半导体的成长诱惑的,如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片,为何被厂家纷纷看好?

进入2016年,半导体行业又相继爆出巨头并购同业的消息,然而在并购潮之后,整个产业的增长率依旧呈现下滑趋势。与此同时,中国市场深耕前景被普遍看好。

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