在国家863计划的支持下,由新疆天科合达蓝光半导体有限公司牵头,中科院物理研究所、半导体研究所、浙江大学等单位共同参与的研发团队成功研制了满足高压SiC电力电子器件制造所需的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备

关键技术的研究与创新是半导体照明产业发展的决定性因素。财政政策对于推动我国半导体照明产业由大变强关键技术研究给予支持,一方面有助于解决企业创新要素分散,创新能力不足的问题;另一方面也为企业下一步发展指明了方向。

封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

形形色色设备产生的数据量时刻不停地飞速增长,如何利用每天产生的天文数字量级数据,成为科技业面临的一道难题。

随着“智能化”概念的深入人心,国人日益认识到芯片产业的重要性。因此为摆脱“缺芯之痛”,我国从政策和资本两方面出发大力建设国内半导体产业链,全力向自主替代方向奔跑。

日前,小编从政府网站获悉,为进一步提升产业整体发展水平,引导产业健康可持续发展,发改委、教育部、科技部等13个部委联合印发关于《半导体照明产业“十三五”发展规划》的通知。据介绍,这一利好重磅消息,目的是为了引导我国半导体照明产业发展,培育经济新动能,推进照明节能工作,积极应对气候变化,促进生态文明建设。

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据,我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

相比于电子、半导体等行业,激光器行业的规模较小,2016 年全球激光器的市场规模为 104 亿美元,预计 2017 年将增长到 111 亿美元 ;目前中国激光器市场的规模大约为 600 亿元。

常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米,各位读者是否真的知道这代表什么意思呢?所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要,又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢?本文带您一探中国台湾地区半导体发展以及制程技术。

在全球股市上,半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数在1100点左右,这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段,其中一个要素就是中国。

近日,据美媒报道,美国特种作战司令部在一架AH-64阿帕奇武装直升机上安装了高能激光武器,并成功完成了各种飞行状态下的攻击测试,实现了激光武器在旋翼机上的首次部署。那么,有着“死亡射线”之称的激光究竟是一种什么样的武器?它离军事化运用还有多远?

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。

照明产品是国民经济发展和人民生活的必需品,照明行业在国民经济中具有特殊的地位和作用。改革开放以来,我国照明行业的发展大致可分为四个阶段:第一阶段为改革开放初期,这个阶段人们普遍消费能力较低,对照明产品以照亮为主要目的,对装饰功能的要求不高。照明产品生产企业家数较少,产品主要是白炽灯灯泡或相对标准的灯具产品,产品规格品种较少。

日前,北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后,引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。

近来,国内芯片业宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。

俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

让车辆变身移动的超级电脑正成为各大半导体制造商努力的方向,随着巨头们对汽车领域投资的不断加码,这些公司的业务核心正在发生变化。当然,随之一同变化的还有传统汽车行业的面貌。

移动芯片巨头高通和PC芯片巨头英特尔,先后收购车用半导体领军厂商恩智浦和以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,再次证明了汽车电子市场未来在半导体行业的重要地位。虽然近期有报道称,包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体董事会施压,要求与高通重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。但这并不能掩盖汽车电子的光明前景,相反恩智浦提出提高收购价格反而显示了汽车电子市场潜力巨大。

5月的上海阳光明媚,欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。

化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能,是未来5G通信不可替代的核心技术,将在5G通信中大量使用。

如今,浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑,信息社会就失去了根基,集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

随着近几年互联网的迅速发展,全新的超高清蓝光标准在2016年开始全面爆发,相比蓝光其有着孕育市场的先天优势——超高清显示设备,包括电视、投影仪几乎是同一时间推向市场,互联网高速发展同样为超高清流媒体视频内容开辟疆土,而剩下的就是超高清播放器的解码核心以及成品的推向市场。

2016年,全球半导体销售额达到最高,为3390亿美元。与此同时,半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元,作为微电子元件的基板,这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。

近日,有媒体报道:中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油,过去十年,累计耗资高达1.8万亿美元。即便按照较低的汇率折算,也已经远超10万亿元人民币。

近年来,集成电路产业中的百亿美元并购事件不断,仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合,资源将越来越向领先企业集中,垄断优势愈趋明显。与此同时,我国的集成电路产业也正在“极速前进”中,那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢?一起来了解!

近日,全球领先的市场调查机构IHS Markit表示,2016年全球半导体市场在2015年下滑之后出现复苏迹象。2016年,全球半导体市场总收入达到352.4亿美元,年终增长率为2%,芯片业务营收则在多个细分市场中都有所增长。

在这个年代投入半导体产业,是最充满挑战的时期。传统制造业的工资、能源价格一直不断在提升,厂商的成本来负担越来越重。同时,市场上愈来愈多新进竞争者,已有规模的业者也不断的提高并购价格,他们都希望透过这些行动,带动下一波生产力的提升。

以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

据目前的报道,中国已有四家公司欲做存储器,分别是武汉长江存储,投资240亿美元,一期10万片,目标是自己研发的3D NAND闪存:另一家是泉州晋华,投资约60亿美元,做利基型DRAM,技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚,投资80亿美元,于2016年6月已经开工,由王宁国博士执掌,计划今年年底左右进入设备安装阶段,由于项目尚未正式公布,做什么产品不详:最后一家是南京紫光,投资300亿美元,具体计划尚未公布。

近年来,中国集成电路的兴起,让大家对半导体的关注去到了前所未有的高度。但是大家也对半导体产业的未来有所困惑,那么现在对半导体产业来说,是冬天还是春天呢?未来又将怎样发展呢?

全球半导体市场格局已成三足鼎立之势,ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts,特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)三分天下。

3月13日,英特尔宣布斥资153亿美元收购以色列汽车自动驾驶技术提供商Mobileye。3月10日,Mobileye收盘时总市值约102亿美元,英特尔的收购溢价接近50%,BBC新闻称之为“一场豪赌”。

伴随全球半导体产业向亚太地区转移,中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。

日前,央视财经频道播出的《感受中国制造》第五集《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中,最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。

赛迪顾问发布的数据显示,受电子信息制造业生产增速总体加快的影响,2016年我国功率器件市场规模持续扩大,达到1496.1亿元,同比增长7.2%,增速较2015年有所回升。然而,观察下游应用市场的拉动效力,2017年以手机和移动通信基站为代表的通信类整机产品产量将有所回调,相关功率器件产品市场规模增速将有所放缓,而工业控制类产品仍将保持稳定、消费电子穿戴设备等产品尚未形成爆发式增长,计算机产品快速下滑……在此情况下,汽车电子市场对于功率半导体拉力的重要性就不断凸显出来,成为2017年中国功率器件市场增长的关

市场研究机构IC Insights的最新报告指出,全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域,上周TCL集团董事长李东生发表观点认为:在2019年前后,中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域,中国企业依然存在很大的技术差距。

量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。当某个装置处理和计算的是量子信息、运行的是量子算法时,它就是量子计算机。现在或许还无法准确预测“量子计算机时代”何时到来,但在科学家看来,已经没有什么原理性的困难可以阻挡这种革命性、颠覆性产品的诞生。

低成本制造业使中国在2010年成为了世界第二大经济体,而在1980年低成本制造业对中国经济的推动仅仅排名第九。现因劳动力成本上升,中国正在迅速转向中高技术制造业。

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