第三代半导体材料之所以备受青睐,在于其广泛的应用价值,无论是在军用领域还是民用市场,都是各国争夺的科技制高点。利用第三代半导体材料制造微波器件,可显著降低功率转换损耗,提高极限工作温度。目前,该类微波器件已开始用于军用雷达、智能武器和通信系统等方面。

集成电路按照功能结构、制作工艺、应用领域及用途等维度来区分,可以划分为多种不同类型。如果从产业链角度划分,格力、康佳目前布局的半导体业务大多为与IC设计、封装工艺相关。从两家公司目前透露出的信息可以看出,未来它们所拓展的半导体业务领域也不尽相同,可谓各有侧重。

根据IC Isights等机构的统计数据,从营收来看,全球前三大半导体公司中韩国占据两席,三星、SK海力士分别位居一、三名。三星、SK海力士在2017年营收大增,主要和芯片短缺造成的价格走高有关。

由安森美半导体(ON Semiconductor)所推出的TO247-4L IGBT将可为相关应用提供更高的效能与更佳的成本效益,究竟它是如何办到的?让我们来进一步深入了解。

在工业制造领域中,制造商尝试通过大数据技术来提升生产效率,并利用物联网改进企业运营方式,以实现小批量、多样化的快速订制的先进模式。

中国半导体一直都是在敌人的炮火中匍匐前进,现在这场无硝烟的战争已经进入白热化阶段,面对国际芯片巨头的围追堵截,令国人“芯”痛不已。

在“2017年国内十大集成电路制造企业”排名中,三星(中国)半导体的表现最为亮眼,2017 年的销售额高达 274.4 亿元,排名第一;而中芯国际 2017 年的销售额也高达 201.5 亿元,排名第二;而其余上榜企业中,只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特尔半导体(大连)销售额超过了 100 亿元,分别为 130.6 亿元和 121.5 亿元。之后依次为华润微电子(94.9亿元)、台积电(中国)(48.5亿元)、西安微电子技术研究所(27亿元)、武汉新芯(22.2亿元)、和舰科技(21.1亿元)。

高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽,大有恨铁不成钢的意味,那到底什么才是中国最拿得出手的呢?几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。

在国家863计划的支持下,由新疆天科合达蓝光半导体有限公司牵头,中科院物理研究所、半导体研究所、浙江大学等单位共同参与的研发团队成功研制了满足高压SiC电力电子器件制造所需的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备

关键技术的研究与创新是半导体照明产业发展的决定性因素。财政政策对于推动我国半导体照明产业由大变强关键技术研究给予支持,一方面有助于解决企业创新要素分散,创新能力不足的问题;另一方面也为企业下一步发展指明了方向。

封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

形形色色设备产生的数据量时刻不停地飞速增长,如何利用每天产生的天文数字量级数据,成为科技业面临的一道难题。

随着“智能化”概念的深入人心,国人日益认识到芯片产业的重要性。因此为摆脱“缺芯之痛”,我国从政策和资本两方面出发大力建设国内半导体产业链,全力向自主替代方向奔跑。

日前,小编从政府网站获悉,为进一步提升产业整体发展水平,引导产业健康可持续发展,发改委、教育部、科技部等13个部委联合印发关于《半导体照明产业“十三五”发展规划》的通知。据介绍,这一利好重磅消息,目的是为了引导我国半导体照明产业发展,培育经济新动能,推进照明节能工作,积极应对气候变化,促进生态文明建设。

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据,我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一,电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

相比于电子、半导体等行业,激光器行业的规模较小,2016 年全球激光器的市场规模为 104 亿美元,预计 2017 年将增长到 111 亿美元 ;目前中国激光器市场的规模大约为 600 亿元。

常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米,各位读者是否真的知道这代表什么意思呢?所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要,又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢?本文带您一探中国台湾地区半导体发展以及制程技术。

在全球股市上,半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数在1100点左右,这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段,其中一个要素就是中国。

近日,据美媒报道,美国特种作战司令部在一架AH-64阿帕奇武装直升机上安装了高能激光武器,并成功完成了各种飞行状态下的攻击测试,实现了激光武器在旋翼机上的首次部署。那么,有着“死亡射线”之称的激光究竟是一种什么样的武器?它离军事化运用还有多远?

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。

照明产品是国民经济发展和人民生活的必需品,照明行业在国民经济中具有特殊的地位和作用。改革开放以来,我国照明行业的发展大致可分为四个阶段:第一阶段为改革开放初期,这个阶段人们普遍消费能力较低,对照明产品以照亮为主要目的,对装饰功能的要求不高。照明产品生产企业家数较少,产品主要是白炽灯灯泡或相对标准的灯具产品,产品规格品种较少。

日前,北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后,引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。

近来,国内芯片业宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。

俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

让车辆变身移动的超级电脑正成为各大半导体制造商努力的方向,随着巨头们对汽车领域投资的不断加码,这些公司的业务核心正在发生变化。当然,随之一同变化的还有传统汽车行业的面貌。

移动芯片巨头高通和PC芯片巨头英特尔,先后收购车用半导体领军厂商恩智浦和以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,再次证明了汽车电子市场未来在半导体行业的重要地位。虽然近期有报道称,包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体董事会施压,要求与高通重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。但这并不能掩盖汽车电子的光明前景,相反恩智浦提出提高收购价格反而显示了汽车电子市场潜力巨大。

5月的上海阳光明媚,欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。

化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能,是未来5G通信不可替代的核心技术,将在5G通信中大量使用。

如今,浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑,信息社会就失去了根基,集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

随着近几年互联网的迅速发展,全新的超高清蓝光标准在2016年开始全面爆发,相比蓝光其有着孕育市场的先天优势——超高清显示设备,包括电视、投影仪几乎是同一时间推向市场,互联网高速发展同样为超高清流媒体视频内容开辟疆土,而剩下的就是超高清播放器的解码核心以及成品的推向市场。

2016年,全球半导体销售额达到最高,为3390亿美元。与此同时,半导体产业在芯片上的投入约为72亿美元,作为微电子元件的基板,这些芯片可以用来制作晶体管、发光半导体和其他电子元器件。

近日,有媒体报道:中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油,过去十年,累计耗资高达1.8万亿美元。即便按照较低的汇率折算,也已经远超10万亿元人民币。

近年来,集成电路产业中的百亿美元并购事件不断,仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合,资源将越来越向领先企业集中,垄断优势愈趋明显。与此同时,我国的集成电路产业也正在“极速前进”中,那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢?一起来了解!

近日,全球领先的市场调查机构IHS Markit表示,2016年全球半导体市场在2015年下滑之后出现复苏迹象。2016年,全球半导体市场总收入达到352.4亿美元,年终增长率为2%,芯片业务营收则在多个细分市场中都有所增长。

在这个年代投入半导体产业,是最充满挑战的时期。传统制造业的工资、能源价格一直不断在提升,厂商的成本来负担越来越重。同时,市场上愈来愈多新进竞争者,已有规模的业者也不断的提高并购价格,他们都希望透过这些行动,带动下一波生产力的提升。

以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

据目前的报道,中国已有四家公司欲做存储器,分别是武汉长江存储,投资240亿美元,一期10万片,目标是自己研发的3D NAND闪存:另一家是泉州晋华,投资约60亿美元,做利基型DRAM,技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚,投资80亿美元,于2016年6月已经开工,由王宁国博士执掌,计划今年年底左右进入设备安装阶段,由于项目尚未正式公布,做什么产品不详:最后一家是南京紫光,投资300亿美元,具体计划尚未公布。

近年来,中国集成电路的兴起,让大家对半导体的关注去到了前所未有的高度。但是大家也对半导体产业的未来有所困惑,那么现在对半导体产业来说,是冬天还是春天呢?未来又将怎样发展呢?

全球半导体市场格局已成三足鼎立之势,ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts,特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)三分天下。

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