低成本制造业使中国在2010年成为了世界第二大经济体,而在1980年低成本制造业对中国经济的推动仅仅排名第九。现因劳动力成本上升,中国正在迅速转向中高技术制造业。

2月12日,总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工;兆易创新亦于2月13日公告拟收购北京矽成100%股权,矽成的主要业务为SDRAM。新年伊始,我国存储器产业便连续爆出两项重要消息,表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动,存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。

回顾刚开始芯片生产线转移中国时,外方都采用独资模式,因为它们自身不缺资金,更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止,然而经过实践的证明,它们的疑虑消失。因此海力士,英特尔,三星,之后的台积电都纷纷照此办理。

半导体领域最近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。

近年来,中国在超算领域已经走在了世界前列。在最近公布的超级计算机性能500强排行榜上,中国的超级计算机连续八次(四年)位列榜首。

去年,全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案,高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International),看似毫无关联实际却指向同一个关键词:汽车电子。

电子芯片的体积很小,但是承载的意义却非常之大。在经过了多年艰难的发展以后,中国的芯片已经逐步给美国人带来巨大威胁了。面对威胁,美国政府全力打压中国公司试图获得先进科技的努力。

近些年来,智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量,然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平,近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数,分别为3.85%、4.25%、5.40%,较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低,产品革新较少,市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。

作为世界第一贸易大国,中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往,尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差,但在一些特定领域,中国的逆差数额也非常巨大。

近年,中国大陆积极发展本土半导体产业,但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒,大陆半导体厂商要想实现自主发展,就必须先解决人才匮乏的问题。

手机作为当前半导体最大的增长点所在,近些年来,随着智能手机的快速发展,国内半导体产业已经取得了高速发展,早在2015年,国家集成电路基金出炉,华芯投资总裁路军就曾表示,国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元,希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础;事实上,在过去的半导体投资中,主要是以半导体制造为主。

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。近两年来,仅仅封装代工产业前十名里面就发生过全球第一的日月光和全球第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的长电科技联姻;第二的安靠收购了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并购,一时间,封装代工,变了江山,换了容颜。

2016年是我国第十三个五年计划的开局之年,也是我国经济增长转型发展的关键之年。站在新五年的起点上,一大波关系国计民生、科技发展,行业发展的政策袭来,热点频出,引领着2016年的“风势”,与包括LED在内的各行各业发展息息相关,也构成了2016年行业发展的风向基调,本文梳理2016年那些不能不提的热点,一起回顾陪伴LED走过2016年的那些焦点。

工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。简单点说就是“互联网+制造”,美国叫“工业互联网”,我国叫“中国制造2025”,这三者本质内容是一致的,都指向一个核心,就是智能制造。

根据 SEMI (国际半导体产业协会) 6 日公布最新全球半导体设备市场统计报告指出,2016 年第 3 季半导体设备出货金额达 110 亿美元 ,与第 2 季相较上升 5%,也较 2015 年同期成长 14%。其中,台湾仍旧拿下全球半导体交易金额龙头的位置,交易金额达到 34.6 亿美元,约为全球交易金额的 1/3。

工业4.0,基于人类、计算、自动化、人工智能、增材制造以及多种集成通信技术和平台之间的一种新的交互方式,或者只是以数字融合为基础的第四次工业革命的前站,我们不知道它起将发展到哪里,但我们知道方向。

宽禁带半导体(WBS)是自第一代元素半导体材料(Si)和第二代化合物半导体材料(GaAs、GaP、InP等)之后发展起来的第三代半导体材料,禁带宽度大于2eV,这类材料主要包括SiC(碳化硅)、C-BN(立方氮化硼)、GaN(氮化镓、)AlN(氮化铝)、ZnSe(硒化锌)以及金刚石等。

虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓,全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响,仍旧保持了高速增长的态势。

2014年9月“大基金”如一声号角,推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变,无论在国内,甚至在全球都引起很大的反响。

我国电子产业发展相较美、日、韩和台湾地区发展较晚,发展方式多从低端业务做起, 没有得到发达国家的技术转移,因此发展较为滞后。

随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设(未来两年晶圆制造厂达到10座),有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时,在总额高达数百亿美元的投资中,设备投资将超过75%,而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分(目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%)。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家,长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元,力争在全球半导体行业建立领导地位。

今年以来,全球经济一直未完全走出金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。

最近几年,半导体并购频频,其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域,瞄准汽车半导体的成长诱惑的,如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片,为何被厂家纷纷看好?

进入2016年,半导体行业又相继爆出巨头并购同业的消息,然而在并购潮之后,整个产业的增长率依旧呈现下滑趋势。与此同时,中国市场深耕前景被普遍看好。

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻,行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划,如上海的12英寸,14纳米月产能70,000片生产线动工,投资达675亿元,以及天津的8英寸生产线,月产能由45,000片扩大至150,000片,据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。

2014年台积电董事长张忠谋公开表示物联网(IoT)是The Next Big Thing之后,物联网的讨论在2015年达到高峰,全球各种大小场合都在谈论物联网的发展,喊出来的数字一个比一个惊人。2016年,人工智能和机器学习取而代之成为最火红的关键词,IEK总监赵祖佑指出,物联网正处在往成熟发展、大幅应用中间的几里路,现在应该要回过头来思考,物联网对产业竞争的意义究竟在哪里?

在“made in china”时代,激光设备陆陆续续进入中国市场。在中国庞大的市场培育下,激光应用快速发展,推动了中国激光产业链的完善,也推动了中国制造向高端制造转型。多年来,中国激光核心技术已得到长足的发展,甚至在个别科研领域已经世界领先。但在光纤激光器核心元器件方面,还未摆脱对于国外技术的依赖。在日前发布的“十三五”科技创新规划先进制造专栏中指出,要开展超快脉冲、超大功率激光制造等理论研究,突破激光制造关键技术,研发高可靠长寿命激光器核心功能部件、国产先进激光器以及高端激光制造工艺装备,开发先进激光

芯片国产化是中国政府在信息安全自主可控政策领域的实践领域之一,作为信息技术的基础产业,半导体集成电路持续得到国家政策的扶持。存储器作为集成电路产业的基础产品成熟度和产业的规模较为显著,而目前国内的企业在相关领域内的份额虽然较低,通过国家政府层面的投资有机会快速切入相关领域,也是芯片国产化之路迈出的可靠而重要的一步。

近年来,中国大陆半导体产业快速发展,尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后,在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中,相对于设计和制造来说,作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显著成效。

2016 年为中国《十三五规划》启动元年,目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小,且达整体产业营收年增速超过 20%。根据最新研究报告指出,中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

摩尔定律,在半导体业中人人皆知,然而它与中国半导体业的发展有什么关系?恐怕一时难以马上回答。

“错过这轮发展,今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头,公司副总裁赵海军在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局,《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点,国内外业界精英汇聚,从产业差异化竞争路线和国内外资本运作,探讨集成电路制造业倍增驱动力。

据中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)消息,近日,彩虹蓝光-北京大学协同创新中心签约仪式在安徽合肥举行。双方将携手打造我国第三代半导体研发及产业化的重要创新平台。

2016年,对LED人来说,注定是一个不平静的年份,关乎LED的一系列大小事件集中发酵,全球宏观大环境改变,全球气候治理进程加快,新一代技术兴起,国际巨头退守,中国力量崛起,全球LED竞争格局或将重塑,产业版图上的中国印记正越来越深。

存储器是半导体三大支柱产业之一。据IC Insights数据,2015年半导体存储器市场总额达835亿美元。各类存储器中,NAND FLASH是一个亮点。其广泛应用于PC、手机、服务器等各类电子产品,2015年营收达到267亿美元,占半导体存储器市场总额的32%。

对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作,助力中国半导体的发展。

传感器在万物互联时代高速成长的大趋势下,其发展会受到来自智能硬件、智能汽车、智能工厂等领域的强大助力,并将向环境监测、医疗保健等领域不断扩展。据BCCResearch预计,2016-2021年全球传感器市场复合增长率为11%,到2021年将达到1906亿美元,传感器的市场空间极为广阔。

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