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在“2017年国内十大集成电路制造企业”排名中,三星(中国)半导体的表现最为亮眼,2017 年的销售额高达 274.4 亿元,排名第一;而中芯国际 2017 年的销售额也高达 201.5 亿元,排名第二;而其余上榜企业中,只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特尔半导体(大连)销售额超过了 100 亿元,分别为 130.6 亿元和 121.5 亿元。之后依次为华润微电子(94.9亿元)、台积电(中国)(48.5亿元)、西安微电子技术研究所(27亿元)、武汉新芯(22.2亿元)、和舰科技(21.1亿元)。

封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样,芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题,甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同,我国芯片产业已然走过了产业构造期,目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

近年来,中国大陆半导体产业快速发展,尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后,在政策和资金的支持下取得了长足的进步。在这一过程中,相对于设计和制造来说,作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显著成效。

对于中国大陆的半导体产业链布局,包括作者在内的很多读者都只是关注前段的设计产业和晶圆制造,而在IC产业链的后段封测上面,却关注得不多。但如果没有完善的封测产业,前段的工作做得最好,也不能把一个符合需求的IC交付给客户。中国近年来在上面也做了不少的工作,助力中国半导体的发展。

中国国内已经形成完备的半导体设备产业,在封测和LED设备领域,国产替代化比例逐渐升高;但在技术要求苛刻的晶圆制造领域,目前还主要依赖进口设备。

到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上,然而随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,本土封测企业也取得了长足的进步

报告显示,上半年中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元,同比增速为19.1%。其中IC设计业销售额为186.02亿元,芯片制造业243.1亿元。封测业销售额占中国集成电路产业比例为46%,远远高于全球18%的比例。

“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”,集成电路产业结构将进一步得到优化,半导体技术将主要沿着3个方向发展:一是延续摩尔定律,芯片特征尺寸不断缩小,在未来10~15年继续有效。二是超越摩尔定律,即形成多种类型的“非尺寸依赖”的器件工艺技术,其中IGBT技术、系统级封装(SiP)技术就是典型代表。三是半导体技术广泛应用,衍生新兴产业。集成电路封测业竞争力不足的现象将得到改观。封测业将进入国际主流领域,实现系统封装SiP、倒装芯片Flip-Chip、球栅阵列封装BGA、芯片级封装CSP、多芯