近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球<span class="highlight">封装</span>产能也在加速向中国转移。中国LED<span class="highlight">封...

半导体领域最近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。

物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在日前结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，...

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有...

据麦姆斯咨询报道，根据Lux Research报告数据，在过去的十年，创新的传感器研发公司吸引了34亿美元资本，占传感器模块融资规模(43亿美元)的80%，...

运营商、设备厂商和芯片厂商正在齐心协力地推动第五代移动通信标准(即5G)的制定。5G是现在4G(也称为长期演进项目，Long term evolution，即LTE)...

传统DC LED芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成<span class="highlight">封装</span>(COB)结构，即多颗芯片串并联。...

智能可穿戴设备对半导体的<span class="highlight">封装</span>提出了新要求。研发全新且富有创意的方法来<span class="highlight">封装<...

近日，世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体发布了一项新的在全压塑<span class="highlight">封装</span>内置独立式压力...

我国RFID产业链各环节如电子标签及电子标签<span class="highlight">封装</span>设备、读写机具、软件及中间件、系统集成服务都呈现出了高速...

当前MEMS产品发展的瓶颈在于<span class="highlight">封装</span>技术，<span class="highlight">封装</span>成本成为最大的挑战，而如何...

MEMS技术运用开始于上世纪70年代末期的欧美等国家，用于以蚀刻硅片结构制作压力传感器、电容式感应移动质量加速计和定位陀螺仪。

到目前为止，国内已有超过280家企业在<span class="highlight">封装</span>测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术...

作为中国科学院面向全院集成电路与系统设计领域科研与教育的网络化公共平台和对外战略合作的代表机构，中国科学院EDA中心面向全国提供集成电路设计、...

天津大学高温电子组件<span class="highlight">封装</span>的机会与挑战研讨会与2011年11月23日在天津大学材料科学与工程学院胜利召开。 ...

北京2011年10月26日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出首个针对数字隔离器的<span cla...

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入...

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　　《通知》明确，未来社保卡全国通用且与身份证号绑定，这将意味着已发行的存量卡片需要更换为统一编号的新卡。这对处在制卡产业链上的厂商将是除手...

　随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级<spa...

据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED<span class="highlight">封装</span>企业有1500家左右，中高端<span class="highlight">封装</...