目前智能制造的“智能”还处于Smart的层次,智能制造系统具有数据采集、数据处理、数据分析的能力,能够准确执行指令,能够实现闭环反馈;而智能制造的趋势是真正实现“Intelligent”,智能制造系统能够实现自主学习、自主决策,不断优化。

边缘计算和云计算,更像是一种互补关系。试想,如果随着智能设备的增长,把所有数据都上传到云端,需要云端提供大量存储空间,还容易出现网络阻塞的情况,这时就需要在采集大数据时,在边缘服务器端进行处理。边缘计算少了数据传输的环节,数据安全性得到极大提高,另一方面也节省数据传输的时间,现场问题能够得到及时响应。

目前有400多家公司提供物联网平台。奇妙的是,物联网初创公司占最大比例为32%,传统的企业软件和服务公司占比22%。占比18%的工业技术提供商占据第三位,这是它们努力摆脱以硬件为中心的最好时机。而互联网公司和电信公司则构成了物联网平台供应商的其余部分。

据新华社报道,国家超级计算天津中心主任刘光明表示: “超级计算机已成为一个国家信息技术创新的核心驱动,国家综合国力提升的强大支撑,以及快速发展高端信息技术的牛鼻子。”

令人高兴的是,眼下的情况有些不同。开发人员不需要成为AI专家就可将AI应用到其设计任务中,就像他们不必知道如何编写机器代码来对微处理器编程一样。开发人员只需知道如何使用AI工具,了解何时应用何种方法来实现其设计目标即可。

创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品,寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。

研究人员对新型水基锌电池的商业化前景充满信心。他们表示,新型电池最终不仅可用于消费电子产品,成为锂电池的有力竞争者,还可在太空、深海等极端环境下使用,在航空航天、深海探测以及军事领域都有用武之地。

研究人员利用硅锗制成人造突触组成的神经形态芯片,每个芯片由“输入/隐藏/输出神经元”组成,每个神经元通过基于细丝的人造突触连接到其它“神经元”。每个突触约25纳米,且之间离子流的差异仅为4%,是目前实验室能达到的最一致的装置,也是演示人工神经网络的关键。随后研究人员进行人造神经网络的计算机模拟,识别手写样本,其准确率达到了95%,而现有软件算法的精度为97%。

如今,中国发展越来越快,所需要的高端重型装备也越来越迫切,这对中国制造业无疑是一种考验。本期装备周刊将盘点2017年的重大装备,在众多大国重器中摘选出9项,在回顾的过程中再次品味我国制造业所具备的厚实的产业基础、全面的配套体系、蒸蒸日上的创新能力。由此我们可以预期,2018中国制造业有能力创造新辉煌。

汽车行业过去一直是机器人应用最主要领域,随着自动化需求的提升,工业机器人应用得到更大的拓展,除传统的焊接应用外,机器人在机床上下料、物料搬运码垛、打磨、喷涂、装配等领域也得到了广泛应用。金属成形机床是机床工具的重要组成部分,成形加工通常与高劳动强度,噪声污染,金属粉尘等联系在一起,有时处于高温高湿甚至有污染的环境中,工作简单枯燥,企业招人困难。工业机器人与成形机床集成,不仅可以解决企业用人问题,同时也能提高加工效率和安全性,提升加工精度,具有很大的发展空间。

人工智能给各行业带来的巨大挑战与机遇是空前的,将引起未来至少五十年的产业变革。地理信息行业的创新发展必须转变思维方式,树立物联网思维、大数据思维、时空观思维,通过跨界融合,服务社会,争取智能化时代的主动权,实现绿色、智能的整体转型。

6月19日,在德国法兰克福全球超级计算大会上,中国“神威·太湖之光”荣登全球超级计算机500强榜首。自2016年6月问世以来,这是它第三次获评“全球最快超级计算机”,由此实现“三连冠”。

封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

形形色色设备产生的数据量时刻不停地飞速增长,如何利用每天产生的天文数字量级数据,成为科技业面临的一道难题。

随着对超聚合设备的转移和RAID阵列的转移,双移植的驱动器在数据可用性模型中是不相关的。这意味着SAS的使用优于NVMe或SATA。

全球芯片大厂及消费性电子品牌大厂纷纷与官方合作的举动,似乎意味中国内需的网络通讯、大数据、云端及人工智能等市场商机可期,尽管面对官方决心要全面进行监管情况下,所有业者想要分食中国市场大饼,就得照章行事。

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。

近来,国内芯片业宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。

“中国芯之父”邓中翰言:如今,我国集成电路产业快速增长,已经达到4335亿元的规模,2017年两-会上,集成电路的发展写进了政府工作报告,足见国家的重视程度。

人工智能的发展为人们生活带来便捷与改变,然而以云为中心的构架方式并非在任何情况下都是最理想的解决方案,比如对信息安全的担忧以及功耗对产品设计带来的挑战等。受此影响,以分布式为特点的嵌入式人工智能技术开始受到关注,未来它的发展将使设备端具有更高的智能。

国际TOP500组织19日发布新一期全球超级计算机500强榜单。从这个榜单看,位于前十的系统都是“老面孔”,没有惊喜或意外,美国依然是总体实力最强的超算国家,中国也表现优异。至于重大突破,可能还要等几年后百亿亿次计算性能的系统出现。

从我们目前的中国市场行情来讲,IT技术已经进入高速发展阶段,互联网开始逐渐步入物联网的科技时代。如果说互联网上大量存在的设备主要是以通用计算机的形式出现,物联网的目的则是让所有的物品都具有计算机的智能但并不以通用计算机的形式出现,并把这些物品与网络连接在一起,可以说嵌入式开发技术在物联网领域应用最为广泛。

5月的上海阳光明媚,欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。

作为高端制造业的“皇冠明珠”,芯片即集成电路,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。曾经,我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口。如今,2万多名科技工作者历经9年攻关,国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑我国集成电路产业快速崛起,辐射带动了LED和光伏产业世界领先。

如今,浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑,信息社会就失去了根基,集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志,中国集成电路产业进入真正起步阶段,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器,将中国集成电路产业又推向一个新的高度。

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

笔者认为,国产CPU和操作系统崛起的标志应该是在民用级普及。从这一观点来看,国产CPU和操作系统距离崛起还有相当长的路要走。不过欣慰的是,两者在通往民用的道路上已经越走越快,而且最重要的是做到了自主可控,其中的代表就是龙芯+Linux。

令人震惊的是,除了有大量办公网络被攻击和感染外,还有多个全球知名的工业设施由于遭受WannaCry感染而出现故障或遭受干扰。除了新闻头条上的相关报道外,我们的ICS CERT证实了工业网络中同样出现了WannaCry感染。在的未来一周,卡巴斯基实验室将分享有关监控的数据分析。

随着近几年互联网的迅速发展,全新的超高清蓝光标准在2016年开始全面爆发,相比蓝光其有着孕育市场的先天优势——超高清显示设备,包括电视、投影仪几乎是同一时间推向市场,互联网高速发展同样为超高清流媒体视频内容开辟疆土,而剩下的就是超高清播放器的解码核心以及成品的推向市场。

近日,有媒体报道:中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油,过去十年,累计耗资高达1.8万亿美元。即便按照较低的汇率折算,也已经远超10万亿元人民币。

在看国产芯片崛起最新相关消息之前先来深入了解一下芯片的构造。指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

近年来,集成电路产业中的百亿美元并购事件不断,仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合,资源将越来越向领先企业集中,垄断优势愈趋明显。与此同时,我国的集成电路产业也正在“极速前进”中,那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢?一起来了解!

近日,全球领先的市场调查机构IHS Markit表示,2016年全球半导体市场在2015年下滑之后出现复苏迹象。2016年,全球半导体市场总收入达到352.4亿美元,年终增长率为2%,芯片业务营收则在多个细分市场中都有所增长。

以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在快速发展的中国集成电路(IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。

以制造NAND闪存和内存芯片闻名的东芝,在日本设有多家工厂,是全球第二大NAND闪存芯片制造商,仅次于三星电子。因此自从东芝计划出售芯片业务以来,不只引来西部数据、美光等参与竞标,还吸引到了苹果的供应商之一——富士康。据报道,富士康宣称打算斥资270亿美元收购日本东芝公司闪存业务。那么,存储芯片究竟有什么魔力能获得这么多科技企业的青睐呢?

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示,“十三五”期间,工信部将从五大方面着力,系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合,加强顶层设计,聚焦骨干企业、关键节点、重大项目,推动产业链协同发展,打造制造业创新中心。”

据目前的报道,中国已有四家公司欲做存储器,分别是武汉长江存储,投资240亿美元,一期10万片,目标是自己研发的3D NAND闪存:另一家是泉州晋华,投资约60亿美元,做利基型DRAM,技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚,投资80亿美元,于2016年6月已经开工,由王宁国博士执掌,计划今年年底左右进入设备安装阶段,由于项目尚未正式公布,做什么产品不详:最后一家是南京紫光,投资300亿美元,具体计划尚未公布。

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样,芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题,甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同,我国芯片产业已然走过了产业构造期,目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

全球半导体市场格局已成三足鼎立之势,ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts,特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)三分天下。

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