封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

5月的上海阳光明媚,欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)的心情却有些沉重。

随着集成电路越来越小型化,目前摩尔定律的存续命运,似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过,逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手:例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。

半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。

摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现,引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来,摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈,硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展,硬件和软件的界限越来越模糊。

摩尔定律,在半导体业中人人皆知,然而它与中国半导体业的发展有什么关系?恐怕一时难以马上回答。

消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的,这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势,几十年来,强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着“摩尔定律”快速发展,但是,随着物理极限的逼近,摩尔定律的魔力正在逐渐的失效,因而,将不同功能的异质晶粒进行系统的整合,以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下,物联网Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流:系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP,但是,在新兴的物联网时代,S

业界熟知的摩尔定律,(Moore Law)在尺寸继续缩小方面可能己经走到终结,导致业界议论纷纷。

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“继续向下推进新的制程节点正变得越来越困难,我不知道它(摩尔定律)还能持续多久。” 在与IMEC首席执行官Luc van den Hove的访谈中,戈登·摩尔如是说。作为世界领先的独立纳米技术研究中心,5月24日~25日,在比利时布鲁塞尔举办的2016ITF(IMEC全球科技论坛)上,IMEC再一次将对摩尔定律的讨论定为一个重要主题。

指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律(Moore's Law)正濒临极限,全球工程师原本一直维系着这个定律,不断让电脑晶片更小、更快、更便宜,如今半导体制程终于接近了物理极限,业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。

2015年,在个人电脑(PC)市场持续下滑、智能手机市场增长缓慢等多种因素作用下,全球半导体市场增速放缓。与此同时,随着摩尔定律逐渐逼至极限,半导体单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声,全球半导体行业正谋划新的发展路线图。

摩尔定律,这个以Intel联合创始人Gordon Moore的名字命名的定律,认为计算机的处理能力将会每两年翻一番。这个定律已经在许多领域被证明有效,从组件(定律最初的定义范围)到各种设备。特别是芯片能力的快速提升和芯片成本以惊人的速度下降,使得各种设备以各种形式具有智能特性成为了可能。我们最先拥有了先进的大型机,然后是工作站、客户端-服务器、网格计算和云计算,接着,今天,下一个自然就是物联网。智能设备,有源设备,在世界各地被连接起来,产生了大量的数据并对集中或者分布式系统产生的命令和测量作出反应。

多位国产机器人公司表示,随着国际品牌日益深入行业,国产自主品牌也已经进入利润红海,当前从单纯的价格竞争,提升到性能、应用的差异化竞争,比如可以在卫浴行业、教学机器人、娱乐机器人等方面进行突破。