随着物联网行业的高速发展,物联网芯片正超过PC、手机芯片领域,将成为未来最大的芯片市场。百亿级庞大蓝海已现,包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。

据了解,RoseFinch7100芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存工艺平台制造,该芯片拥有30多个外围接口,单个芯片可广泛应用于智慧城市、智慧农业以及智慧家电等多个物联网行业和领域。集安全于开放一体的设计目的,将可以促使更多合作伙伴在其基础上开发新应用。基于中芯国际55纳米超低功耗工艺技术平台,以及中兴微电子强大的设计能力,此次商用的NB-IoT系统级芯片专为低功耗广域物联网而设计。

在“人人互联”逐步实现的当下,“万物互联”发展条件基本具备,智能制造、智慧农业、智能家居、智能交通和车联网、智慧医疗等重点领域的物联网应用迎来发展机遇期,物联网时代正在到来。

4月10日,第十一届中国重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会在重庆南坪国际会展中心开幕。从展会上获悉,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用,预计售价每块仅在20-30 元左右。