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ADI 推出首个针对数字隔离器的封装技术
北京2011年10月26日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出首个针对数字隔离器的封装...
ADI
隔离器
封装
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-27
盛美半导体设备有限公司赢得韩国存储器制造巨头的第一台Ultra C™兆声波清洗设备订单
上海,中国 –2011年10月26日 –盛美半导体设备(上海)有限公司今天宣布第一台Ultra C™ 12英寸单片兆声波清洗设 ..."...
盛美
兆声波
清洗设备
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-27
松下计划缩减半导体业务并裁员
日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。
松下
半导体业务
裁员
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-25
TSMC开始量产28nm工艺芯片
台湾TSMC公司于周一宣布,该公司已经开始为客户量产使用28nm工艺的晶元,相关的客户包括有AMD,Altera,Nvidia,Qualcomm以及Xilinx。而这也让TSMC公...
TSMC
28nm工艺芯片
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-25
意法半导体荣获思科颁发优质产品奖
中国,2011年10月21日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ..."...
意法
思科
半导体资讯
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半导体设计/制造
2011-10-24
英飞凌宣布以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片
英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300mm(12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(firstsilicon),成为全球...
英飞凌
300mm
功率半导体晶片
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-17
针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案
2011年10月8日,中国上海——ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电(NYSE:UMC;TWSE:2303)近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供...
ARM
IP
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-13
多样化的应用市场下 芯片需加速创新
尽管参与LTE芯片研发的企业数量越来越多,但一位业界人士直言不讳地称,对目前LTE芯片领域热闹非凡的现象不要太过乐观,因为多模多频的挑战会在LTE接...
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-12
德州仪器将销售 TI 与 NS 产品组合
日前,德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起,TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。
TI
NS
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-10-11
半导体行业集中度需提升
日前,研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升,达到“令人担忧”的水平后,全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundrie...
半导体行业
库存
格罗方德半导体
半导体资讯
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半导体设计/制造
2011-09-28
三菱电机在合肥设立大功率半导体合资工厂
昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议,将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。
三菱电机
大功率半导体
工厂
半导体资讯
芯片资讯
半导体设计/制造
2011-09-28
半导体产业进入2011年第3季时的库存水准略微偏高
随着近期欧美债信疑虑升高,业者对于经济景气抱持保守看法,甫上任的中芯国际执行邱慈云表示,景气恐怕还要持续衰 ..."...
半导体
库存
半导体资讯
芯片资讯
2011-09-22
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