远程识别雷达LRDR项目于2015年正式启动,当年,美国导弹防御局于洛克希德·马丁公司签订了研发协议,计划2020年部署在美军阿拉斯加的一个军事基地。

我国芯片行业对外依赖度较大。芯片是信息行业最核心和最重要的组成部分。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。业内通常以“芯片”来代指“集成电路”。

AI芯片已经成为资本追逐的最热门领域,资本对半导体芯片的热情被AI技术彻底点燃。在创业公司未真正打开市场的情况下,AI芯片初创企业已经诞生了不少的独角兽,多笔融资已经超过亿元。

大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现,是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。

数据显示,三星的全球内存市场占有率为46%,闪存市场占有率为39%。SK海力士的全球内存市场占有率为29%,闪存市场占有率为15%。

目前电子市场的主要驱动力来自移动手持设备以及高速、深度嵌入式计算系统,这些设备的共同特征包括:模拟传感器输入、敏感的电源分布网络(PDN)、高速CPU和串行数据接口等。

中国半导体一直都是在敌人的炮火中匍匐前进,现在这场无硝烟的战争已经进入白热化阶段,面对国际芯片巨头的围追堵截,令国人“芯”痛不已。

创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品,寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。

去年以来,全球内存条价格大涨,给下游的手机和电脑厂商造成了巨大的压力。结合已炒到天价的比特币,很多人将内存的短缺、涨价归咎于大规模“挖矿”。

在刚结束不久的由充电头网举办的2018(夏季)中国无线电产业高峰论坛上,编者就看到了许多优秀国产芯片公司的身影。除了国内无线充电领域风头正盛的易冲无线外,还有包括劲芯微、厦门新页、伏达、美芯晟、瀚为、柏壹等国内芯片厂商。

马云表示:“我们投入了数十亿美元的资金,并不是为了控制技术,我们想让每一个年轻人,每一家小公司,非洲的任何人,都能以性价比更高的方式分享这项技术,这就是我们为什么收购中天微。”

研究人员利用硅锗制成人造突触组成的神经形态芯片,每个芯片由“输入/隐藏/输出神经元”组成,每个神经元通过基于细丝的人造突触连接到其它“神经元”。每个突触约25纳米,且之间离子流的差异仅为4%,是目前实验室能达到的最一致的装置,也是演示人工神经网络的关键。随后研究人员进行人造神经网络的计算机模拟,识别手写样本,其准确率达到了95%,而现有软件算法的精度为97%。

高端制造不如德国、电子科技不如日本、人工智能不如美国……这是几年前网络上最常见的对中国制造的吐槽,大有恨铁不成钢的意味,那到底什么才是中国最拿得出手的呢?几年前或许你会在脑袋里犹豫许久而得不出几个像样的答案。

肺癌是世界上最常见也最致命的癌症之一。被诊断出罹患肺癌的患者中,80%以上会在五年内离开人世,将近半数的患者在一年之内去世。

按照联发科在去年与NTT DOCOMO合作蓝图来看,双方将为5G网路开发新的空中介面(air interface)与芯片解决方案,以提高频谱效率、扩大数据容量;与联发科于2017年在室内与室外同时进行传输试验,并于2018年起启动全新无线介面与芯片开发。DOCOMO计划2020年部署5G网路并投入营运。

距离明年2月份的Pause fest科技节还有4个月,这段时间10名志愿者会用植入体内的NFC芯片进出家门、公司、健身房等场所,当然也可以当作公交卡。在2月份的活动期间,志愿者会参与到技术人员的工作团队中,一起讨论NFC芯片未来的可行性。

随着物联网行业的高速发展,物联网芯片正超过PC、手机芯片领域,将成为未来最大的芯片市场。百亿级庞大蓝海已现,包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。

人工智能经历了2016年的快速人气提升,进入到2017年的稳步成长期。从市场动态来看,已然呈现巨头争抢的激烈景象。AlphGo选择归隐山林,留给世人无尽遐想,抑或再造一个超级爆点,还是开发赚钱机器。不论如何,开路先锋已把道路踏平,后人沿着足迹前行便可。北美的“钢铁侠”马斯克和小扎在为人工智能的未来威胁吵得不可开交时,NVIDIA早已靠GPU赚得盆满钵满。人工智能就像是一场突如其来的暴雨,事先挖好深井的人,拥有充足技术储备的企业,已经开始享受这场狂欢带来的丰厚利润。

根据最新数据显示,2017年全球高亮度LED芯片产值预计达131.79亿美元,年增长率为2.8%;但是从2018年到2022年,该产值年均增长率将高达2-5%。

据了解,RoseFinch7100芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存工艺平台制造,该芯片拥有30多个外围接口,单个芯片可广泛应用于智慧城市、智慧农业以及智慧家电等多个物联网行业和领域。集安全于开放一体的设计目的,将可以促使更多合作伙伴在其基础上开发新应用。基于中芯国际55纳米超低功耗工艺技术平台,以及中兴微电子强大的设计能力,此次商用的NB-IoT系统级芯片专为低功耗广域物联网而设计。

以往,由于行李系统处理能力有限,乘客提前到了机场后需等待到规定时间后才能托运行李,T3A行李分拣系统设计了2个早到存储系统共有超过50条存储线,基本可覆盖全天内的早到行李。这意味着,旅客当天只要一到机场便可将行李进行托运。

“我们对AI的定义是实际应用到安防产品中,比如人脸检测、区分人形或特征性场景。公司正在进行前端智能算法研究,供货给海康威视的芯片新产品中已带有智能分析功能。”富瀚微相关人士对记者表示。

共享化发展却带来了安全挑战。汽车内部有超过40亿行代码运行(平均),传感器收集的数据量不断增加,数据安全与信息传输安全越来越重要,车载以太网以及车载网关在数据传输中将扮演重要角色。

随着北斗星座系统的日益成熟,北斗应用产业也在逐渐开花结果。拥有我国首枚“40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片”核心技术的恒宇北斗科技发展股份有限公司近日正式在新三板挂牌上市,希望借力资本市场,更好地推动北斗应用产业发展。

对比功能机时代,智能手机虽然功能花样繁多但外观却近乎千机一面,不过自去年小米MIX横空出世后,全面屏成为继金属机身、快充、指纹识别、双摄头等潮流后又一令手机厂商趋之若鹜的风潮。苹果、三星、华为、夏普、vivo、魅族都推出或宣布将推出全面屏手机。

封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

自2013年苹果发布的iPhone 5s首次搭载指纹识别模组以来,短短4年间指纹识别几乎已经成为智能手机的标配。指纹识别模组技术的成熟,模组产品良率的提升以及生产成本的下降,使得千元以下的智能机也开始大量搭载指纹识别模组。

近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位,但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光,处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏入自主研发芯片的行列,但仍在内存芯片等元件上受制于人。统计数据显示,中国在芯片上的进口花费已连续两年超过原油,我国是消费电子大国却因缺少自己的芯片而将巨额收入拱手让给了国外厂商。

8月8日21时19分,四川省阿坝州九寨沟县发生7.0级地震,震源深度为20公里。四川、甘肃、青海、宁夏、陕西多省区震感明显,局部地区震感强烈。据相关媒体报道,这一次的九寨沟地震汶川电视台提前40秒预警了,这是宝贵的40秒,挽救了很多人的生命。

毫无疑问,人工智能(AI)已成为全球科技、商业、投资等领域乃至国家战略博弈层面的“红人”。

随着“智能化”概念的深入人心,国人日益认识到芯片产业的重要性。因此为摆脱“缺芯之痛”,我国从政策和资本两方面出发大力建设国内半导体产业链,全力向自主替代方向奔跑。

在手机处理器市场,联发科在美国高通的打压之下处境艰难,营收下滑、被爆大幅裁员等一系列负面消息也接踵而至。但是在智能音箱芯片市场,联发科却扬眉吐气了一番,据悉2016年智能音箱市场近80%的芯片都是由他们供应的。

在全球股市上,半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数在1100点左右,这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段,其中一个要素就是中国。

目前,指纹传感器已成为智能手机标配,随着中国大军纷纷加入,指纹传感器供应商之间的竞争愈发激烈。近日,有些指纹传感器供应商报价已经降低至1.5美元以下。2014年指纹识别模组的价格还维持在10美元以上的高位。短短三年内,指纹传感器市场瞬间从蓝海转为红海。大浪淘沙,新一轮的淘汰赛即将上演。

目前,全球物联网市场发展驶入快车道,物联网爆发在即。在中国,政策、产业、技术环境日趋成熟,物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时,却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出,截至目前,我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱,高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例,中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,跨国公司在中国MEMS传感器市场占比高达60%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。

日前,北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后,引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。

近来,国内芯片业宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。

IC Insights最近发布了物联网相关的半导体销量预测。IC Insights预测,2017年,物联网半导体市场将增长到213亿美元,增幅16.2%。对此,包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。

俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

国际TOP500组织19日发布新一期全球超级计算机500强榜单。从这个榜单看,位于前十的系统都是“老面孔”,没有惊喜或意外,美国依然是总体实力最强的超算国家,中国也表现优异。至于重大突破,可能还要等几年后百亿亿次计算性能的系统出现。

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