去年,全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案,高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International),看似毫无关联实际却指向同一个关键词:汽车电子。

电子芯片的体积很小,但是承载的意义却非常之大。在经过了多年艰难的发展以后,中国的芯片已经逐步给美国人带来巨大威胁了。面对威胁,美国政府全力打压中国公司试图获得先进科技的努力。

近些年来,智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量,然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平,近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数,分别为3.85%、4.25%、5.40%,较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低,产品革新较少,市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。

作为世界第一贸易大国,中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往,尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差,但在一些特定领域,中国的逆差数额也非常巨大。

“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项日前在京召开新闻发布会。工信部信息通信发展司司长闻库表示下一步要推动形成全球统一的5G标准,基本完成芯片、终端和系统设备的研发,为2020年启动5G商用奠定基础。

存储芯片到底是什么?此类芯片主要用于企业级存储系统应用,因为随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。包括云计算都少不了存储芯片,存储芯片能够快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上,保证优化后系统的高性能。然而目前我国存储芯片还是零,加上美国一直阻扰企业在中国投产芯片,因为美国认为其会影响国家安全,芯片行业是美国最重要的行业也是最关键的,不管是手机、卫星等离不开它。

全球互联网发展日新月异,物联网也实现了快速发展,据预测,2015-2020年,全球连接装置数量将从150亿增加到2000亿,全球平均每人拥有26个智能连接装置。随着物联网的发展步入快车道,安全问题、新的芯片、统一通信标准、生态圈的发展等将成为2017年全球物联网市场发展的重要关注点。

中国集成电路行业单体投资最大的项目——总投资240亿美元的国家存储器基地项目,12月30日在湖北武汉东湖高新区正式动工建设。

国内LED芯片市场将最多剩下5-10家企业。看起来这预言还是太乐观,而且LED芯片企业要求存,可是得“十八般武艺样样精通”。

近年,中国大陆积极发展本土半导体产业,但是相关技术专利门槛让多数大陆半导体厂商举步维艰。面对众多的技术壁垒,大陆半导体厂商要想实现自主发展,就必须先解决人才匮乏的问题。

手机作为当前半导体最大的增长点所在,近些年来,随着智能手机的快速发展,国内半导体产业已经取得了高速发展,早在2015年,国家集成电路基金出炉,华芯投资总裁路军就曾表示,国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元,希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础;事实上,在过去的半导体投资中,主要是以半导体制造为主。

要推进制造强国战略、实现制造业转型升级,离不开新一代信息技术的应用。虚拟现实技术的出现和发展,给制造业研发设计、生产制造、经营管理、销售服务等全产业链创新发展提供了新工具、新方法,也为两化深度融合带来了新抓手、新动力。

中国现在处于“石墨烯淘金热”中,全国各地都在做石墨烯产业,石墨烯这个词几乎家喻户晓。作为如此火爆的“网红”,中国石墨烯产业发展之路到底该怎么走?怎么才能走得更稳健、更长远?这些应该是科技界和产业界思考的问题。

在佛山,芯片业是个非常稀有的产业,我所知道在主流类芯片产品领域的企业不过四五家。” 在南海桂城街道嘉邦国金中心的写字楼里,与芯片打了多年交道的希荻微电子有限公司高级市场经理严志辉,在脑海中极力搜寻着他的佛山朋友圈。他的办公桌上,一片用玻璃裱起来的圆形硅晶片如DVD光盘一般反射着光线,被他视若珍宝。“这便是一切芯片的原始载体——晶圆,是‘造芯’的根本。但目前佛山晶圆生产仍是一片空白。”

半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯,但如果按照产业环节的来看,就会发现同是半导体,并购却别有天地。制造领域“消无声息”,虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购,但如果和封装领域的“强强联合”来比,就成了小巫见大巫了。近两年来,仅仅封装代工产业前十名里面就发生过全球第一的日月光和全球第三的矽品合并;第四的新科金朋和第六的长电科技联姻;第二的安靠收购了第七的J-device(2014年排名)。前十名里面竟然有三家被并购,一时间,封装代工,变了江山,换了容颜。

对于中国集成电路产业来说,这是一个最好的时代,国家将之上升至国家战略,为很多的企业打开了方便的大门。当然,尽管有这样的条件,出口和制造业总产值也高居世界榜首,但很多高附加值的关键技术和零部件实际仍掌握在外国企业手中,充满各种各样的挑战。今天编者盘点的这些崛起的企业,让大家看到中国“缺芯之痛”正在迅速改变,期待未来他们让“中国芯力量”在全球市场占有更多话语权!

众所周知,智能化、网联化、电动化、轻量化等是未来汽车发展的四大主要趋势,而芯片是实现汽车智能化的核心部件,相当于人的“大脑”。据公开数据统计显示,2000年,一辆汽车采用的芯片数量大约在10颗左右,大约需要250美元,而现在平均每辆车需要芯片为数百颗,成本约350美元,电动汽车则在600美元以上,智能汽车芯片市场“蛋糕”可谓大到无上限。而新能源汽车作为智能化的最佳载体,在此领域的表现尤为抢眼。

近年来,我国安防视频监控行业呈现快速发展趋势。根据研究数据可知,2013 年,中国 CCTV 和视频监控制造市场总量约为 58.5亿美元, 2013 年-2018 年的复合增长率为 12.1%,到 2018 年,市场总量约为 103.5 亿美元。

无线通信的频谱有限,分配非常严格,相同带宽的电磁波只能使用一次,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多“调制技术”与 “多工技术”来增加频谱效率,因此才有了3G、4G、5G不同通信时代技术的发明,那么在我们的手机里,是什么元件负责替我们处理这些技术的呢?

今年以来,中国航天事业屡屡传出好消息,先是在今年4月将我国首颗微重力科学实验卫星实践十号送上预定轨道,又在今年8月发射了全球首颗量子卫星墨子号。不久前,神舟11号与天宫二号完成了对接和分离。

随着数据发掘的不断深入和在各行业应用的不断推进,大数据安全的“脆弱性”逐渐凸显,国内外数据泄露事件频发,用户隐私受到极大挑战。在数据驱动环境下,网络攻击也更多地转向存储重要敏感信息的信息化系统,大数据安全防护俨然成为大数据应用发展的一项重要课题。

面对全球经济萧条、供给过剩,政府和企业都在思索出路,寻找下一波的成长机会,物联网(IoT, Internet of Things)是近几年最受瞩目的议题。

2014年9月“大基金”如一声号角,推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变,无论在国内,甚至在全球都引起很大的反响。

我国电子产业发展相较美、日、韩和台湾地区发展较晚,发展方式多从低端业务做起, 没有得到发达国家的技术转移,因此发展较为滞后。

2016年3月在人工智能领域,AlphaGo战胜李世石,十年之后我们再回头看,2016绝对是人工智能的拐点。

智能手机处理器市场垄断情况严重,中小处理器品牌生存空间极小。2015年,前4手机处理器供应商总份额达到92.8%,而前8份额高达99.9%。也意味着除前8处理器品牌外,其它品牌份额仅仅占了0.1%。

随着人工智能商业化进程的逐步加快,相关企业纷纷加大人工智能研发力度,布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下,我国拥有自己的特定机会。

近年来,国内传感器市场持续快速增长,年均增长速度超过20%,2011年传感器市场规模为480亿元,2012年达到513亿元,2013年达到640亿元,2014年则超过800亿元。

进入2016年,半导体行业又相继爆出巨头并购同业的消息,然而在并购潮之后,整个产业的增长率依旧呈现下滑趋势。与此同时,中国市场深耕前景被普遍看好。

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻,行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划,如上海的12英寸,14纳米月产能70,000片生产线动工,投资达675亿元,以及天津的8英寸生产线,月产能由45,000片扩大至150,000片,据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。

摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现,引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来,摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈,硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展,硬件和软件的界限越来越模糊。

“错过这轮发展,今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头,公司副总裁赵海军在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局,《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点,国内外业界精英汇聚,从产业差异化竞争路线和国内外资本运作,探讨集成电路制造业倍增驱动力。

缺乏核心技术的研发能力,也是当前中国制造遭遇“弱品牌”危机的关键内因。海信集团董事长周厚健曾说:“如果没有自己的芯片,我们永远是二流厂家。”如果不能改变制造业研发薄弱这一现状,中国制造可能将徘徊在中国组装的水平线上。

微控制器(MCU)深入人们应用生活,几乎大小设备都看得到MCU踪影,在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后,MCU更大幅扩展元件可适用范围,这几年来,在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案,不管是产品策略还是市场区隔,也让MCU市场更加丰富多元...

智能网联汽车将带来未来颠覆性的机会,基于车联网技术构建新型汽车生态,成为物联网最具价值的细分行业。通信技术演进将支撑车联网技术发展,在DSRC和LTE-V竞争中,后者特有的成本、技术等优势将使其具有后来居上的可能,长期来看,5G将是车联网的最佳载体。产业链方面,传感器、芯片、网络模组、车载终端等终端硬件有望率先受益,长期来看,价值链向运营和应用转移。

2015年中国集成电路进口金额2,307亿美元,连续3年超过2,000亿美元,同时我们还注意到国际厂商纷纷在国内设厂,扩展其在中国业务,在全球集成电路市场出现下滑时,中国集成电路产业继续保持高速增长。

中国半导体业正处于一个独特的环境下,国外半导体厂商此前依靠约束中国半导体业进步与发展的方法可能已不再是“最佳”方案,取而代之可能是与中国半导体厂商的合作,从而寻求在半导体产业上的共同发展。

据中国电力科学研究院消息,近日,“中国密码学会2016年密码芯片论坛”在京召开。此次论坛聚焦密码新品热点领域,涵盖产业诸多领域。论坛以“促进密码技术的创新发展,推动密码芯片的电力应用”为主题,由中国密码学会密码芯片专业委员会、电力行业密码应用技术体系研究专项工作组联合主办,中国电科院、国网信通产业集团北京智芯微电子科技有限公司承办。

“物联网”早已成为时代风口。10年之内,家用电器、包装物品、服装、医疗设备和各种各样的商品都将通过智能芯片接入互联网,并将具备感知和信息分享功能。尽管出现了Fitbit运动手环这样的热销产品,但消费物联网的进展依然缓慢。然而,工业物联网的发展速度却远快于消费物联网。

随着许多人“拥有”无人机,并在一些公共场合让无人机飞上天之后,许多公共安全问题也随之而来,因此无人机提升其飞航安全已成为首要的课题。