手机版
微信
首页
资讯
新品
品牌
技术
活动
百科
首页
>
资讯
>
搜索
关键词
模糊
标题
内容
简介
我国芯片设计、制作工艺需加倍努力寻求突破
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。
集成电路
半导体
电子用户
SoC设计
2012-12-17
热门文章
第二十五届中国专利奖项目公示
GTT与中国船企合作超450艘新船订单，中国船舶前三季净利20.08亿元持续利好
华为长安携手成立智能化公司，冲刺全球汽车智能系统解决方案领导者
习近平对越南进行国事访问，越制造业崛起能否挑战中国霸主地位？
华为布局340城市及主要公路10万快充电桩，快充技术崛起多方竞相争夺
6月26-28 号@北京 | 凯云科技即将亮相国防军工展，锁定展位号3009
中金下半年通信设备展望：AI 质变时刻来临，信息基建有望提速
记者探访数字职业——投身数字化 助力智能化
重庆启动制造业数字化转型行动
王志勤：工业互联网要更多地赋能中小企业
热点排行
1
2023年世界航海装备大会第二场招商推介会在青岛成功举办
2
2023高端仪器与测试测控创新发展大会成功举办
3
华为长安携手成立智能化公司，冲刺全球汽车智能系统解决方案领导者
4
第二十五届中国专利奖项目公示
5
GTT与中国船企合作超450艘新船订单，中国船舶前三季净利20.08亿元持续利好
6
习近平对越南进行国事访问，越制造业崛起能否挑战中国霸主地位？
7
华为布局340城市及主要公路10万快充电桩，快充技术崛起多方竞相争夺
8
工信部组织开展智能检测装备创新产品征集工作
