联发科2016两多一少策略扩张4G芯片版图

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联发科冲刺4G行动芯片市场。2015年联发科推出的Helio系列产品,已成功打入包含宏达电、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手机厂的高端机种;此外,在中国大陆LTE市场也夺得四成市占率的佳绩。展望2016年,联发科祭出“两多一少”策略,主打多核心、多媒体,以及少功耗的特色,以进一步扩张市场版图。

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示,2015年是特别的一年,4G产品线出货量约有一亿五千万套,是 2014年的五倍之多;而过去毫无进展的美国市场,也获得美国电信业者T-Mobile采用。放眼2016年,东协十国4G发展成长快速,且新兴国家4G 通讯也开始起飞,预估Helio系列产品的出货量可望大幅攀升。

在手机架构的调整上,朱尚祖强调未来联发科的产品将会采用“两多一少”的 开发策略,以多核心、多媒体和少功耗为原则,并导入三丛集(Tri-cluster)优化架构、核心调度(CorePilot)等技术,让使用者在任务操 作上的调度更加弹性化,并结合联发科本身良好的多媒体核心技术基础,发展多媒体操作、显示与体验的重要功能。据了解,2016年即将进入量产的十核心 Helio X20芯片即是依照此概念设计而成。

另一方面,联发科的4G数据机(Modem)也将迈入Cat. 6规格,朱尚祖预估,联发科产品离对手高通(Qualcomm)的技术差距,大约是一代到半代的距离。他透露,2016年联发科行动芯片规格的创新主要着 重于Modem的调整,预计在2016年第三季将推出LTE Cat. 10、Cat. 12相关产品,应用也将更为广泛,并且将开始着手布局5G。

联发科总经理谢清江补充,开发新的Modem约需投入4至5年的时间,因此针对5G Modem的发展,目前会先参与标准制定的讨论,预计2016年投入的资源将陆续增加。

 
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