为整合台湾地区光学微机电的相关技术资源，台湾地区工研院光电所所、台湾地区光通讯产业联盟与本地的日月光、中钢、隆盘、咏屹、安德越等厂商日前宣布，共同成立了“光学微机电封装测试研发联盟”，希望透过整合厂商与光电所封装测试技术，带动南台湾地区光学微机电的技术发展。
光学微机电技术是一项整合光学、机械、微电子、材料、控制等多重整合的技术，除可提升产品的性能、品质、可靠度与附加价值外，也能降低制造成本与被消耗能源，现今此技术已被广泛运用于光通讯、光显示、光信息、生物科技等五大领域，是最具发展潜力的技术，也是被世界各国一致看好且最具震撼立的明星产业。
据美国微机电系统产业协会(MEMS Industry Group，MIG)调查，MEMS市场未来五年将以75%~86%的年均成长率成长，2004年MEMS的市场规模将从2000年20-50亿美元快速成长至50-150亿美元的规模。
台湾地区工研院光电所表示，目前台湾地区虽有数家厂家已投入光学微机电制程及产品组件的研发，但碍于资金及技术的局限，故仍都属于初期发展阶段，光学微机电测试研发联盟希望台湾地区北、中、南之光学微机电的相关大厂能够齐心协力，以合作代替竞争为台湾创造另一波的科技新契机。
摘自：国际电子商情
