Diodes发布3.3V并联电压参考ZXRE330

   日期:2014-05-27    
核心提示:Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出3.3V并联电压参考ZXRE330,旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型TO92两款封装选择,其引脚与行业标准器件相互兼容。

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出3.3V并联电压参考ZXRE330,旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型TO92两款封装选择,其引脚与行业标准器件相互兼容。

这款精确微功率器件的温度系数一般低至20ppm/℃,能够在-40℃到+85℃的工业级工作温度范围内提供高度稳定的性能。ZXRE330E及ZXRE330A在+25℃分别达到±2%和±0.5%的严格电压容差。

 

ZXRE330具有1μA典型值的超低膝点电流,故能实现低功率性能,更可在2μA到5mA的全工作电流范围内维持超卓的性能。

全新电压参考ZXRE330还能承受高电容负载,无需输出电容器。此外,器件的55μVRMS低输出噪声性能有效确保从10Hz到10kHz的清晰输出。

 
  
  
  
  
 
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