致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)...

TE Connectivity (TE)宣布推出3选2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计为连接器...

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布推出AS5900，一款用于为CT扫描仪提供超低噪...

全球领先的电子解决方案制造商Molex 推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2 EMI(电磁干扰)噪声抑制片 。此柔韧的...

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术...

作为全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, C&K 今日宣布推出全新系列轻触开关, 该系列开关可帮助工程师设计出能在最恶劣环境条件下可靠运行...

最近几年，随着半导体产业的升级和竞争的加剧，成本的上扬，再加上新科技革命对产品整合性的需求，各种优势互补，业务补充的企业并购屡屡发生。在预测...

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同...

Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si...

全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器L...

兆易创新GigaDevice GD32FFPRTGU6指纹识别专用MCU，以增强的处理能力、全面优化的资源配置和极佳的功耗比助力指纹识别算法的应用与普及，并为指纹识...

津公司作为著名的测试仪器、医疗器械及工业设备的制造厂商，始终将“为了人类和地球的健康”这一愿景作为自己的经营思想。近期，岛津公司分析中心参与...

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码：CY)宣布其 Traveo™ 汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品，可为经典仪表板系统提供安全的高...

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装...

作为一款预安装的即装即用喷漆解决方案，机器人采用了经过实践检验的全兼容组件，为市场带来了一个独特的组合。它是满足一般工业需求的完美之选。其应...

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)...

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压...

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出市场上首款基...

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出最新电源转换器IC系列...

三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED封装产品，LM301B具有业界最高的发光效率，每瓦220流明。通过采用先进的倒装芯片设计和荧光粉技术，三星能够...

近期，由工程和物理科学研究委员会(EPSRC)首席执行官创建的Lancaster大学IsoLab实验室，成为世界上最先进的量子技术研究机构之一。对此，牛津仪器表...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚...

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMT...

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。...

Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) ...

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔(Intersil)、意法半导体(ST)等...

德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷(BLDC)电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能，无需编写任何应用软件，只需通...

6月20日，在业界素以运用为先的泰启力飞公司和厦门信达光电灯LED制造签订战略合作协议。泰启力飞将与信达光电等这些业内巨头联合开发石墨烯散热器模组...

只有少数机器制造商会凭借安全优势使自己的机器在竞争中脱颖而出。然而，安全的确可以提高机器的附加价值，因为它可以使最终用户按照各种现代标准进行...