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Littelfuse推出行业首创01005倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件

Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品:该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 (0.230mm x 0.430mm)...

意法半导体推出一款免费的ESD仿真软件工具 简化电磁兼容性设计(EMC)

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款免费的ESD仿真软件工具,...

TE Connectivity推出大电流可回流焊热保护器件

为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流...
2015-02-06

ST推出集成式无源和保护器件

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片,以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势...