2015-2021年，智能<span class="highlight">可穿戴设备</span>市场将继续高速增长，7年市场估值达149亿美元。这份<span class="highlight"...

Synaptics公司面向市场全面提供ClearPad ClearForce压力感知触控解决方案的样品。ClearForce为客户提供了新的人机交互方式，例如，通过用手指或触控...

一位格里菲斯大学研究员声称，现有的GPS技术无法精确捕捉到优秀运动员的动作和表现数据。SABEL实验室推出的SABEL传感器将改变这一尴尬现状，这种替代G...

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Littelfuse专为物联网 (IoT) 和可穿戴应用而设的电路保护元件。随着<span class="highlight...

自连电子科技(上海)有限公司日前宣布：公司推出全新的AiDK物联网(IoT)开发平台，可以帮助应用行业开发人员实现物联网功能的快速开发及系统量产。...

随着<span class="highlight">可穿戴设备</span>，手机平板电脑等移动电子设备的日益普及，锂电池因其寿命长，可快速充放电，能量密度高等优...

索尼正在与日产汽车，以及一名东京大学的教授合作，研发一种每秒钟能够处理1000张图像的传感器技术。目前，图像传感器主要被用于手机和相机的拍照功能...

这两年，随着<span class="highlight">可穿戴设备</span>越来越普及。国内外智能手机厂商也陆续推出了自己的可穿戴产品。市场研究公司IDC发表报...

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出XGD系列 XTREME-GUARD™ ESD抑制器，该系列产品提供0402规格和0603规格平顶贴片封装。...

QuickLogic公司推出新的EOS S3处理系统。EOS平台中整合了一种革命性的架构，因而可以实现行业中最先进、计算功能最密集的传感器应用系统，而功耗比竞...

随着互联网印记不断渗入，在厂商和渠道的生态系统中，现有商业模式的关键要素都会有所改变。在技术日新月异的电子行业也是如此，近年来，半导体原厂并...

7月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于 Microchip MCU的智能<span class="highlight">可...

GSMA(GSM协会)在世界移动大会-上海期间发布了一份新的报告，着重指出中国在全球机器对机器(M2M)市场的领先地位。这份名为《中国物联网规模化发展...

大联大旗下世平集团的技术团队已成功完成<span class="highlight">可穿戴设备</span>经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证...

2015年7月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股今天很荣幸的宣布，在2015年度“EDN China 创新奖”的评选中，大联大从众多...

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)，使得其体积仅...

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司近日宣布，推出一款降压-升压稳压器---ISL9120，可帮助实现对系统电源、Wi- Fi、蓝牙、内...

英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)此前曾表示，英特尔将把握可穿戴计算技术的机会，避免重蹈在智能手机市场的覆辙。2014年3月，英特尔收购了智能手...

Littelfuse公司推出四款通用ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA Diode)解决方案，这些解决方案相比业内同类产品占据的电路板空间更小。 SP1013和SP101...

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出小型四通道双向SP1015系列瞬态抑制二极管阵列(SPA® 二极管)，旨在为可能遭受破坏性静...

GSR (皮肤电导率测量)设计面临巨大挑战，设计人员在完成传感器设计之前需要熟悉各种分立器件和校准软件。MAXREFDES73#是业内首款GSR参考设计，集...

Littelfuse推出小型四通道双向SP1015系列瞬态抑制二极管阵列(SPA二极管)，旨在为可能遭受破坏性静电放电(ESD)的数据线提供保护。 该系列功能强大...

MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTime公司近日宣布，推出一个针对可穿戴、物联网(IoT)和移动市场的新系列µPower MEMS振荡器。SiT...

ams(艾迈斯)推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。

QuickLogic公司宣布该公司的超低功耗可编程Sensor hub增加新产品-ArcticLink 3 S2 LP。这个新平台在工作时的功耗仅仅75微瓦(在1.1 V时消耗电流...

Dialog 半导体公司推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙(v4.2)芯片(Wearable-on-Chip)--- DA14680。这款超低功耗的芯片将与全...

ams(艾迈斯)发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于<span class="highlight">可穿戴设备</span>及其...

Atmel近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步延续了Xplained系列的平台优势。最新扩展板搭载了Bosch Sensortec的...

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、健康监测、数据管...

2015年2月10日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成<span class="highlight">可穿戴...