富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品
富士通半<span class="highlight">导体</span>(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压1...
瑞昱推出低功耗USB Ethernet控制晶片
瑞昱半<span class="highlight">导体</span>(Realtek)今天宣布瑞昱的 USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制晶片(RTL8153)，将针对 Ultr...
TriQuint的新型射频芯片组为无线回程微波无线电提供完整的解决方案
TriQuint半<span class="highlight">导体</span>公司今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂...
泰克的70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术
泰克公司日前宣布，其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造工艺。IBM的第五代半<span class="highlight">导体</s...
恩智浦新推JN5168无线微控制器
恩智浦半<span class="highlight">导体</span>(NXP)近日宣布发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器。JN5168无线模...
富士通FRAM电表工控汽车等领域全面开花 将打开中国市场
在日前于上海、北京、深圳三地巡回举办的2013富士通半<span class="highlight">导体</span>MCU/FRAM铁电存储器技术研讨会上，冯逸新提到中...
NXP发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列JN5168无线微控制器
恩智浦半<span class="highlight">导体</span>(NXP)发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器...
飞思卡尔推出最全面的ADAS系统解决方案
飞思卡尔半<span class="highlight">导体</span>现已推出业界最全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。...
安捷伦领先的参数分析仪
安捷伦科技公司宣布其B1500A半<span class="highlight">导体</span>器件分析仪——业界领先的半<span class="highlight">导体</span...
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半<span class="highlight">导体</span>(NXP)推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品...
富士通推出适合混合动力汽车应用的32位微控制器
富士通半<span class="highlight">导体</span>(上海)宣布推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552，该芯片最适合用于混合动力汽车(H...
富士通推出适合汽车应用的新型微控制器
富士通半<span class="highlight">导体</span>(上海)有限公司今日宣布，推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552，该芯片最适合用于混...
恩智浦推出可调光LED控制器 改善12V MR16灯的效率
恩智浦半<span class="highlight">导体</span>(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今天发布了SSL3401，这是一款可调光单级...
飞思卡尔推六款TD-LTE基站全新Airfast RF功率解决方案
6月3日，高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半<span class="highlight">导体</span>公司(纽约证券交易所代码：FSL)日前推出六款新...
三星电子首创45nm嵌入式闪存工艺，数据读取时间缩短50%
三星电子成功开发业界首款45nm嵌入式闪存(Embedded Flash 或 eFlash, 内置型闪存)工艺以及采用此工艺的智能卡芯片。
富士通半导体推出世界首款360° 全景3D视频成像系统
2013年5月27日 –富士通半<span class="highlight">导体</span>(上海)有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。...
富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC产品
富士通半<span class="highlight">导体</span>有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和M...
PicoTechnology USB3.0示波器正式推出
赛普拉斯半<span class="highlight">导体</span>公司日前宣布，PicoTechnology公司推出的Pico Scope3207A和3207B全球首款USB3.0示波器，采...
ELMOS推出用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16
德国艾尔默斯半<span class="highlight">导体</span>公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。...
Bridgelux与东芝宣布达成增强LED业务与技术合作的协议
加州利佛摩和东京，领先的LED照明技术及解决方案开发商与制造商Bridgelux Inc.和世界领先的电子设备制造商东芝公司今天宣布，双方达成协议。
富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品
富士通半<span class="highlight">导体</span>（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控...
Pericom推出全新转换和电源管理产品系列
百利通半<span class="highlight">导体</span>(Pericom)日前宣布：面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求，推出全新转换器和电...
飞思卡尔推出三款高敏感度传感器
飞思卡尔半<span class="highlight">导体</span>日前推出三款敏感度极高的传感器，据称可以带来微型机电系统(MEMS)行业加快向消费市场的更...
Intersil对侵权行为提起专利诉讼
2013年3月29日， Intersil Communications LLC 宣布，针对Shenzhen Victor Co., Ltd.，Shenzhen Core Value Co., Ltd.，Shenzhen Yingjiaxun ...
瑞发科半导体USB3.0-SATA桥接控制器芯片荣获USB-IF官方认证
3月28日，专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商天津瑞发科半<span class="highlight">导体</span>技术有限公司(Norels...
富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品
3月25日富士通半<span class="highlight">导体</span>(上海)有限公司宣布，推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 ...
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