为打破传统机器人产业较封闭的生态环境，Google打造机器人专属作业平台，以期复制Android的成功模式，让服务型机器人也能透过各种应用程式(App)扩充...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其用于大屏<span class="highlight">手机</span>、智能<span class="highlight">手机</span>、平板电脑和电子书的...

东芝公司宣布推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米工艺技术制造的NAND芯片。新产品符合最新的e.MMCTM标准，适用于各...

专注于研发移动及其相关领域接口规范的国际组织MIPI联盟，近日在MIPI联盟于中国上海首次举行的会员大会及“MIPI开放日”上 宣布发布其最新的音频接口...

CMOS成像技术的领先者Aptina公司凭借其独特的像素技术创新，引起了业界关注。未来CMOS图像传感器的发展前景如何?Aptina如何顺应"物物成像"和"处处...

近日，泰克公司对外宣布，推出针对下一代移动内存技术“JEDEC LPDDR4”的完整物理层及一致性测试解决方案，该方案为业内首创。下一代移动内存LPDDR4...

全球示波器市场的领先供应商泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术——JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年...

霍尼韦尔宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能<span class="highlight">手机</span>中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现...

博通 BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上，不仅降低了耗电量，同时为移动设备加入了新的智能定位功能。博通的芯片架构使移动设...

致力于发展移动通信及相关产业接口规范的国际机构——MIPI 联盟日前发布其更新版的移动设备电池接口规范(BIF)。更新后的MIPI BIF v1.1接口规范...

日系<span class="highlight">手机</span>偶尔总有惊人之举，在夏普推出近乎无边框的AQUOS CRYSTAL系列之后，松下又在德国科隆Photokina 20...

GalaxyCore Inc. (格科电子有限公司，“格科微”)，中国内地规模最大、技术最先进的CMOS图像传感器设计公司，日前宣布其在台湾积体电路制造股份...

2014年8 月6 日， 集成元件技术公司 (IDT)宣布，IDT 无线充电接收器已应用到LG的旗舰型G3智能<span class="highlight">手机</span>中...

9月3日，上海智能建筑展览会开幕。展会上，ABB集团展示了其开发的“i-家”和“e-家”两款智能家居系统，该系统将可以满足中国家庭更环保、更方便、...

美国柏恩(Bourns)全球知名电子组件领导制造与供货商，日前发布两款薄型、小尺寸的表贴式(SMD)功率电感——SRP2010及SRP2512，专为携带式电子产品应...

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布主要的智能手表、云服务和GPS设备开发商Magellan公司选用了Nordic μBlue nRF80...

东芝今天发布了一款 2000 万像素 CMOS 传感器，随着这一传感器的推出，整体的智能<span class="highlight">手机</span>像素标杆又登上了...

领先的数字影像解决方案领先开发商OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出新款极具成本效益的1/7.5英寸系统级芯片(SOC) VGA传感器OV7676。OV...

在重庆某工厂内，每隔几秒钟，一支金属手臂就把一块屏幕按压到便携式电脑的外壳上。去年11月，和硕公司重庆工厂的部分组装线开始引进这种雏形机器人，...

目前的智能<span class="highlight">手机</span>在待机模式下通常需要用户解锁<span class="highlight">手机</span>(激活屏幕)，...

Molex公司发布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板对板连接器产品，具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽...

TE Connectivity今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器，是业界同类连接器中高度最低的产品之一，为其 micro-SIM卡(3FF)系列产品再添一套连...

随着智能<span class="highlight">手机</span>的普及，电路板表面安装的元器件(SMD)越来越小，而IM9100就是能满足今后将成为主流测量的0402尺寸(...

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布阿迪达斯(adidas)已经指定使用Nordic公司nRF8001连接性芯片在世界首个智能及加入...

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码：ISIL)今天宣布，推出用于智能<span class="highlight">手机</spa...

电容式触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，TechInsight旗下的Teardown.com网站发现三星新款Galaxy S5 Mini智能<span class="highli...

高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司日前宣布，最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBon...

深圳信驰达(RF Star)蓝牙智能电子烟方案，通过在第三代电子烟管内嵌入BLE模块，并配合智能<span class="highlight">手机</span>端APP的开...

东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO: 6502)今天宣布推出一款800万像素的BSI[1] CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能<span class="highl...

深圳信驰达(RF Star)蓝牙智能电子烟方案，通过在第三代电子烟管内嵌入BLE模块，并配合智能<span class="highlight">手机</span>端APP的开...