全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)，于日前宣布推出基于USB PD规范的通用串行总线(USB) Power Delivery (...

三星公司最近正式对外公布了旗下首款搭载Tizen系统的三星Z智能<span class="highlight">手机</span>。三星作为目前全球最大的<span class="hig...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司的Si8851EDB TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET荣获《电子产品世界》杂...

苹果公司6月2日在美国旧金山召开了2014年度全球开发者大会。此次大会上，苹果发布的一系列新产品偏向软件，例如全新的桌面操作系统“优胜美地”，应用...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司推出新款多标准智能<span class="highlight">手机</span>电源管理单元(PM...

人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司日前宣布，华为再次选择了ClearPad系列电容式触摸屏解决方案为其最新旗舰智能<span class="highlight...

全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司日前面向中国及其他高速增长市场的入门级平板电脑和智能<span class="highlight">手机</span>发布...

苹果将在今年6月2日开幕的W W D C大会上发布新的“智能家居”软件平台，作为进入“物联网”计划的一部分，苹果将把iPhone变身成为一款可以控制电灯...

Cambridge CMOS Sensors今日宣布，推出超低功耗微型化气体传感器CCS800产品系列，从而实现了新一代的环境传感器解决方案。CCS800产品系列可用于检测...

2014年5月15日，专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道TrenchFET功率MOSFET——SiA45...

QuickLogic公司日前宣布，该公司用于IrDA红外线遥控器、经过验证的系统模块(PSB)即时供货。这个PSB模块为从事移动设备OEM厂商提供了在其设备上实现...

Giantec (GT)，聚辰是一家拥有美国血统的IC设计公司，拥有优秀的设计和技术支持团队，EEPROM出货量全球排名第五，已向三星等出货2亿多片，主要用在...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的移动设备制造商华为公司在其最新的五款智能<span class="highlight">手机</span>中选用了赛普拉斯的TrueTo...

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA发布用于蓝牙智能(Bluetooth Smart)信号台(beacon)的参考设计，该设计基于Nordic...

领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商Cirrus Logic公司日前面向移动应用推出全新系列的语音处理器，进一步扩展了其市场领先的便携式音频IC产品...

日本东芝公司刚刚推出了一款全新的集成电路和IC模块，可以让无线充电设备的效率达到有线充电的效率。这种无线充电接收集成电路型号为TC7763WBG，可以...

世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)日前联合...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK® SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET®功率MOS...

韩国智能<span class="highlight">手机</span>指纹辨识感测器供应商CrucialTec宣称，该公司正在研发一种内嵌指纹辨识感测器的最新触控屏幕，...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能<s...

近年来利用13.56MHz左右频率的近距离无线通信技术(Near Field Communication:以下简称NFC)，以代表性的智能<span class="highlight">手机</...

近年来，随着智能<span class="highlight">手机</span>、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高...

美满电子科技(Marvell)今日宣布推出全新的88NV1088 eMMC 5.0 控制器，这是一款针对快速增长的移动存储市场的行业领先的SSD级eMMC控制器。该产品...

现代身份验证技术创新企业和FIDO联盟创始成员Nok Nok Labs日前宣布与人机界面解决方案领先企业Synaptics建立战略合作伙伴关系。Synaptics通过在2013...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布推出全新交钥匙参考平台，帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些...

英飞凌科技股份公司近日推出旨在提高智能<span class="highlight">手机</span>数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNA Bank。...

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款适用于智能<span class="highlight">...

长期以来，富士康一直以苹果代工合作伙伴而闻名，苹果绝大多数iPhone智能<span class="highlight">手机</span>和iPad平板电脑都是由富士康生...