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罗德与施瓦茨基于华为巴龙5000成功调试5G NR手机信令测试方案

日前,华为公司与R&S公司在华为北京通信实验室打通了5GNR sub-6GHz信令电话。该方案使用罗德与施瓦茨公司的R&S®CMW500和5G NR 信令测试仪R&S®CM...

360 N7 上手评测:骁龙 660 5030 mAh,主打的依然是性价比

要说今年<span class="highlight">手机</span>圈最流行的元素,应该非「刘海屏」莫属了。不过相比起去年下半年开始流行的 18:9 全面屏,即便有...
2018-05-09

ST推新一代ToF传感器来巩固市场优势

为拓展ToF传感器市场版图,意法半导体(ST)宣布推出新一代飞行时间测距(ToF)传感器:VL53L1,瞄准智能<span class="highlight">手机</span...

环境传感器将打开消费电子市场的新局面

事实上,关于传感器的“集成”化,主要体现在两个层面:一个层面是使用MEMS工艺将传感器+MCU+DSP进行单芯片集成;二是将多个传感器通过SiP封装的“...

三星联手中国移动布局5G市场抢高端资源

近日,中国移动和三星电子联手发布高端商务<span class="highlight">手机</span>“领世旗舰8”。值得注意的是,这款<span class="highlight...

TE Connectivity推出3选2卡连接器 可节省约20%的PCB空间

TE Connectivity (TE)宣布推出3选2卡连接器,可在<span class="highlight">手机</span>、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和mic...

Dialog推出最新电源转换器系列,进一步完善其智能手机快充解决方案

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新电源转换器IC系列...

高通与大唐电信将联手合建智能手机芯片工厂

据报道,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能<span class="highlight">手机</span>芯片合资工厂。...

大联大诠鼎推出基于东芝及奥地利微电子的针对手持式应用装置的解决方案

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)的针对手持式应用装置的解...

意法半导体芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的运动传感器和数据处理芯片被芬...

展讯LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用

展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能<span cla...

施耐德做物联网:是机遇还是博弈?

尽管智能<span class="highlight">手机</span>已经广泛普及,但互联网在产业界的应用还远低于人们的想象。大部分工厂里的大型机械设备依然各...

OPPO、vivo和高通作将加深 新形势下的共赢选择

美国有分析师认为今年中国两家快速增长的<span class="highlight">手机</span>品牌OPPO和vivo与高通的合作将加深,这有利于提升后者在中国<span c...

三星携手LG将开启9年后再合作

在传出夏普 (SHARP) 自 2017 年开始将不再供应面板给韩国电子大厂三星电子之后,三星回头寻求竞争对手的LG集团协助,补足这每年约 500 万片的...

Vishay发布应用Power Metal Strip检流电阻解决锂离子充电难题

近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发表一篇新的应用笔记---“智能锂离子充电电池和Power Metal Strip® 电...

虎符科技与展讯共同研发基于虎符标识认证技术的智能手机芯片

近日,北京虎符科技股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司签署合作协议,双方共同研发基于虎符标识认证技术的智能<span class="highlight">手机<...

高通将 400 亿美元并购恩智浦 “以小吃大”本周见分晓

根据多家外国媒体报导,日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 (NXP) 的<span class="highlight">手机</span>芯片巨头高通 (Qualcom...

高通推Clear Sight技术 支持多款具备双摄像头功能的智能手机

近日高通推出了Clear Sight的技术,它能够帮助<span class="highlight">手机</span>厂商快速配备双摄像头,这个解决方案已经支持了多款具备...

索尼:不只生产手机 也将进军机器人和AI领域

作为世界范围内领先的智能<span class="highlight">手机</span>、相机和家庭娱乐系统制造商,目前索尼公司准备向机器人和AI领域进军。...

联发科主要业务来自移动领域或将发力智能家居市场

一直以来联发科都想步入高端<span class="highlight">手机</span>市场,好让利润率能更高一点,但每次发布新的<span class="highlight">手...

展讯酝酿新快充标准SFCP 电压支持范围为5-20V

在现有技术有所限制的情况下,厂商们为了突破电池技术的瓶颈,找到了一套便捷途径,那就是快充。
2016-08-30

联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重

联发科<span class="highlight">手机</span>芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年,大客户OPPO高层...

福禄克推出的Fluke 1660系列安装测试仪

福禄克推出的Fluke 1660系列安装测试仪是可在绝缘测试时防止已连接电器损坏,并且可以让用户通过智能<span class="highlight">手机</span>...

三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应

最近智能<span class="highlight">手机</span>供应链流传一个说法:中国移动将从今年10月1日补贴LTE cat.7机型,由于联发科的基带(调制解...

联发科芯片出货直逼高通 战火日益浓厚

受惠于下半年中低阶智慧<span class="highlight">手机</span>市况优于预期,联发科今年智慧<span class="highlight">手机</span>晶...

联发科引领矽力杰、昂宝等台湾 IC设计厂商争相攻顶

据海外媒体报道,台湾IC设计第3季迎旺季,下游客户逐渐回补库存,在联发科业绩吹起反攻号角带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业...

大唐融合牵手机械研究总院共商3D打印大计

近日,大唐融合在智能制造领域再取新成绩,由中国机械研究总院牵头,大唐融合通信股份有限公司、潍柴动力股份有限公司、山东大学等企业与科研机构联合...
2016-07-22

企业估价一年翻百倍难寻高级技工

我们每天使用的触屏<span class="highlight">手机</span>,要靠最外层玻璃下面的一张导电薄膜来传递手指信号,实现触屏。珠海高新区有一家企...
2016-07-20

欧姆龙推出7种环境数据的无线传感器产品“环境Sencer”

欧姆龙面向企业等法人推出了可获得温度、湿度、光等7种环境数据的无线传感器产品“环境Sencer”。欧姆龙希望随着此次产品上市,与业务平台构建伙伴Nif...

联发科布阵新产品线 物联网和VR或将率先带来增长

上游处理器芯片厂商的日子并不好过,在<span class="highlight">手机</span>市场增速明显放缓情况下,芯片厂商的<span class="highlight">...
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