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物联网与工业4.0创新发展高峰论坛精彩随行

2015年6月3日,在这里--厦门国际会展中心,由研华科技和厦门市<span class="highlight">物联网</span>行业协会共同举办的“<span class="hig...
2015-06-11

美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品

美高森美公司(Microsemi) 将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449,具有显着提高的交换容量和具竞争力的端口配置。新的SparX-...

Marvell推出业界尺寸最小、能效最高的 MU-MIMO 无线互连组合芯片

美满电子科技推出Avastar 88W8997。该产品是业界尺寸最小、能效最高的MU-MIMO无线互连组合芯片,面向企业级和消费级市场。88W8997是业界首款全面支持...
2015-06-03

ARM推出全新硬件子系统 协助合作伙伴降低物联网芯片设计周期风险

ARM日前宣布推出全新的硬件子系统,帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM<span class=...

Imagination发布可实现下一代SoC安全性的OmniShield技术

Imagination Technologies 宣布推出专为确保下一代SoC安全性所设计的业界最具伸缩性与安全性的解决方案OmniShield技术。采用具备OmniShield技术的硬...
2015-06-01

博通推出全新的Bluetooth Smart SoC 实现物联网设备数据速率翻番

博通(Broadcom)公司推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片(SoC)产品,为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED)产品组合再添新成员。博通公司的WICE...

英特尔太拼了 拉帮结伙强攻物联网

亚洲消费电子展上,作为最重量级的参展商,英特尔展示了其在PC、平板电脑、可穿戴智能设备、<span class="highlight">物联网</span>等众多领...

SiTime推出µPower MEMS振荡器SiT8021

MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTime公司近日宣布,推出一个针对可穿戴、<span class="highlight">物联网</span>(IoT)...

SIGFOX携手TI共同打造高成本效益、远程及低功耗物联网连接

专注于<span class="highlight">物联网</span>(IoT)领域的世界首要蜂窝网络供应商SIGFOX与集低功耗、易用性和宽泛产品组合于一体的无线连...

Marvell推出ZigBee无线微控制器SoC 适合智能家居和物联网

美满电子科技(Marvell)推出新一代88MZ300 802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款...

Marvell推出面向4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台

ARMADA 1500 Ultra为运营商提供了一个完整的平台解决方案,为视频SoC、Wi-Fi和<span class="highlight">物联网</span>服务提供了支持。Marv...
2015-05-04

飞思卡尔推出全新2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器

飞思卡尔的MCR20AVHM收发器支持多个无线网状网,可与基于ARM Cortex-M0+和Cortex-M4架构的Kinetis MCU搭配使用,实施低功耗无线协议和应用,包括Thr...

汇集行业力量 聚焦5G创新

2015年4月17日,由美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)与上海无线通信研究中心(Shanghai Research Center for Wireless Communi...

ST推出全新开发框架 更快速简单地实现物联网传感器

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework,加快面向Android或iOS Bluetooth低能耗无线传感器...

Silicon Labs针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus解决方案

Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus平台解决方案,设计旨在简化面向电、气、水和热资源的无...

是德科技发布 802.11ah 物联网器件测试解决方案

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布 N7617B Signal Studio for 802.11 WLAN 软件。作为业界首款灵活的 802.11ah 信号生成解决方案,该软...

大联大世平集团推出基于ZigBee技术的LED调光驱动方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于ZigBee技术的无线智能照明调光驱动方案。为确保方案的高可靠性和高性能,大联大世平特别采用了CREE、GainSpan、NX...
2015-04-09

英飞凌推出OptiMO 5 25V和30V产品家族 其能效高达95%以上

英飞凌推出了OptiMOS 5 25V和30V产品家族,它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET。同时,英飞凌还发布了名为Power Block的新型功率模组和集...

昆仑海岸获2014物联网产业优秀示范项目奖

近日,昆仑海岸在中关村<span class="highlight">物联网</span>产业联盟2015年工作会上荣获“2014年度<span class="highlight">物联网</...
2015-03-31

顺应工业4.0发展潮流 传感器将更加智能化

随着工业经济的快速发展,<span class="highlight">物联网</span>、工业4.0、‘互联网+’等新概念的出现,以及人们对科技和生活的更高追求...

Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth Smart SoC产品系列

Dialog 半导体公司的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583,它们是目前针对<span class="highlight">物联网</s...

研华ARK自我感知智能系统 快速落实物联网应用的关键

受到产业大佬及各国政府的大力投资,<span class="highlight">物联网</span>( Internet of Thing;IoT)俨然已经成为产业界最为流行的显...

NI收购BEEcube 加强全球5G无线领先地位

NI(美国国家仪器,National Instruments, 简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,近日宣布收...

XMOS推出支持低于5美元千兆以太网物联网方案的多核微控制器

<span class="highlight">物联网</span>市场需要新的基础设施功能,包括更大的可扩展性、灵活性和支持高带宽应用与服务的能力。在思科的万物互...

罗克韦尔举办自动化技术活动 瞄准智能制造发展

为加速推进中国从制造大国向制造强国转变,两会期间,李克强总理在政府工作报告中提出要实施“中国制造2025”战略和“互联网+”行动计划,旨在重点促...

车联网加速普及智慧交通 创新服务蓄势待发

伴随车辆网(Connected Car)普及,未来汽车可望变身为庞大行动装置,加上车联网与<span class="highlight">物联网</span>的连接,不仅可望为...

倡导互联企业建设 罗克韦尔自动化产品展示苏州站举行

全球最大的专注于工业自动化与信息化的公司罗克韦尔自动化(NYSE:ROK)联合其“合作伙伴联盟计划”(PartnerNetwork)的12名成员于苏州启动了新一轮...

大联大世平集团推出基于ZigBee技术的智能照明解决方案

大联大旗下世平推出基于ZigBee技术的无线智能照明调光驱动方案。为确保方案的高可靠性和高性能,大联大世平特别采用了CREE、GainSpan、NXP、OnSemi、T...
2015-03-18

迎接物联网时代英飞凌将发力智能交通

3月2日,半导体与系统解决方案行业领先者英飞凌在北京举行了2015年媒体迎春会。会上,英飞凌中国总裁兼执行董事赖群鑫表示,2014财年英飞凌业绩良好,...

《2015 NI 趋势展望》着重探索物联网的影响

2015年 3月10日, NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战...
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