富士通推出数据传输以高速运算改善网络装置效能的非挥发性内存
2016年3月1日–富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，成功开发具有4 Mbit记忆容量的、带有高速QSPI接口的全新<span class="highlight">FRAM...
安勤科技推出最新开放式平板计算机(Open Frame Table)
8月26日，安勤科技，为Intel®物联网解决方案联盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，...
富士通半导体成功推出拥有1 Mb内存、业界最小尺寸的FRAM器件
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，成功推出拥有1 Mb内存的<span class="highlight">FRAM</span>产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶...
Imagination推出PowerVR Imaging Framework成像框架
Imagination Technologies推出新款适用于Android的PowerVR Imaging Framework成像框架(PowerVR imaging framework)：这是一套能充分发挥PowerVR Ro...
TI推出46种MSP430 FRAM MCU
德州仪器(TI)宣布推出具有更大内存、更多功能和更高集成度的46种全新超低功耗MSP430 <span class="highlight">FRAM</span>微控制器(MCU...
德州仪器推全新MSP430 FRAM微控制器
德州仪器(TI)近日宣布推出其综合的超低功耗<span class="highlight">FRAM</span> 微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软...
TI全新超低功耗FRAM MCU平台问市
德州仪器(TI)日前宣布推出其综合的超低功耗<span class="highlight">FRAM</span>微控制器(MCU)平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件...
富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新<span class="highlight">FRAM</span>产品---MB85R...
富士通全新FRAM芯片与标准低功耗SRAM兼容
富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)推出全新具有 SRAM 兼容型并列接口的4 Mbit <span class="highlight">FRAM</span> 芯片 MB85R4M2T ，...
富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布，携手武汉力源信息技术股份有限公司(P&S)推出了富士通铁电存储器(<span class="highlight">FRAM</sp...
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit <span class="highlight">FRAM</span>芯片---MB85R4M2T。MB85...
富士通FRAM电表工控汽车等领域全面开花 将打开中国市场
在日前于上海、北京、深圳三地巡回举办的2013富士通半导体MCU/<span class="highlight">FRAM</span>铁电存储器技术研讨会上，冯逸新提到中...
富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品
3月25日富士通半导体(上海)有限公司宣布，推出两款新型<span class="highlight">FRAM</span>产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 ...
富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM
2012年11月27日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器<span class="highlight">FRAM</span>又添小封装成员-SON-8...
富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
2012-07-31
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