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美高森美推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)...

高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外

美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carr...
2017-03-14