SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车，医疗，工业和消费市场提供硅光电倍增管(<span class="highlight">SiP</span>M)、单光子雪崩二极管(SPAD)和...

近日，中科芯(58所)自主研发的安全通信系统入选由中国经济信息社与无锡市政府联合评选、发布的“无锡物联网应用2016年度十大案例”。

Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，<span class="highlight">SiP</...

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(<span class="highlight">S...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用650kHz固定开关频率和4.5V～15V宽输入电压的新款3A器件——<span class="highlight">SiP</sp...

东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“第二届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”<span...

SIPCO, LLC欣然宣布，状态监控系统领域的全球领导者SKF USA Inc.已经获得了SIPCO无线网状网专利组合(Essential Wireless Mesh™)的专利许可...

“高端与新一代IC封装设计的要求越来越高，这驱使着我们使用创新的设计工具与技术才能满足客户的需要，”Amkor的产品管理部门副总裁Choon Heung Lee...

2012年2月14日讯 GE智能平台宣布推出Mentor Graphics® Sourcery™ VSIPL++，此产品经特殊优化，适用于GE公司高性能加固型嵌入式计算解决方案。...

　近日，工信部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)和华胜天成(15.18,0.24,1.61%)签署战略合作协议，将共同推进我国物联网技术创新及应用...