ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口
4月23日-<span class="highlight">Tensilica</span>宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电...
Tensilica和mimoOn联袂推出业内LTE和LTE-A软硬件物理层IP解决方案
<span class="highlight">Tensilica</span>今日宣布,<span class="highlight">Tensilica</span>和mimoOn今日宣布联手推出业内唯一完...
VIA选用Tensilica DPU,用于其SSD芯片的设计
2012年2月16日讯 – <span class="highlight">Tensilica</span>今日宣布,VIA选用了<span class="highlight">Tensilica</span>的Xte...
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