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格芯推出基于FX-14™ ASIC的2.5D封装解决方案

格芯宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。

艾迈斯半导体推出全新磁性位置传感器产品系列

领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布推出全新磁性位置传感器产品系列,具备更优良的安全...

莱姆推出GO系列传感器 用于AC和DC电流的隔离测量

莱姆推出GO系列传感器,拓宽了小体积集成电路型传感器范围,用于AC和DC电流的隔离测量,带宽可达300 KHz。GO 系列产品虽然尺寸小,却能实现完全隔离...

Allegro MicroSystems推出优化且经过行业全面验证的齿轮齿传感器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款优化、且经过行业全面验证的齿轮齿传感器IC ATS684,该产品在整体成型(over-molded)封装内集成有霍尔效应...

TDK收购ICsense 进一步扩展其传感器与致动器业务

2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK,近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应...

西门子全新系列的Sinamics 完美无谐波GH180高压变频器

2017年3月31日,西门子在中国市场发布了全新系列的Sinamics 完美无谐波GH180高压变频器。

中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与X...

IDT推出业界首款为企业级DDR4 NVDIMM应用开发的电源管理集成电路

Integrated Device Technology, Inc. (IDT)(纳斯达克上市代码:IDTI)近日推出了业界首款为企业级 DDR4 NVDIMM应用开发的电源管理集成电路(P...

Dialog携手Energous推出DA4100 RF发射集成电路

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG),携手Energous...

三大战略手段助紫光扛起中国集成电路自主研发大旗

众所周知,中国集成电路产业面临着“高消耗、低产出”的尴尬窘境,要想在全球半导体市场真正意义上享有话语权,中国必须要完成“中国芯,中国造”的目...

大唐电信面向市场的业务架构 开放式产业生态圈建设

“强化网络安全与信息安全,加快推进国产自主可控替代计划,构建安全可控的信息技术体系”是当前我国发展电子信息产业的主要目标之一,也是我国电子信...

英特尔这48年 半导体巨头的辉煌与转型

创建于1968年的英特尔公司(Intel),是全球最大的半导体生产企业,也是“硅谷”最有代表性的企业之一。英特尔的两位创始人,一位是发明了集成电路的...

罗德与施瓦茨推出R&S RT-ZP1X无源1:1探头

罗德与施瓦茨全新推出的R&S RT-ZP1X无源1:1探头,拓展了R&S 示波器的应用范围。探头与示波器的前端均拥有极小的噪声,两者结合使其成为测量低至1 m...

TI推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件

德州仪器(TI)近日推出五款新型C型USB和电力输送(PD)器件,这些器件扩展了业界最全面的USB兼容型集成电路产品组合,能够使工程师设计的C型USB电子...

东部高科将参展中国集成电路设计业2016年会

韩国首尔 – 2016年10月10日--(美国商业资讯)--东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布,公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国集成电路...

联发科抢滩国内市场 集成电路、物联网为求新风口

全球著名IC设计厂商台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)对于集成电路、物联网的投资热情有增无减。

大唐推进“互联网+中国制造”以及“大众创业 万众创新”战略实施

今年是国家“十三五”开局之年,同时也面临着国际经济增长低迷的形势。在“十三五”规划纲中,中央政府提出坚持发展是第一要务,明确“创新、协调、绿...

英特尔迎来第三轮裁员 中国“芯”逆势发展

近日,外媒透露,全球芯片巨头英特尔将在本月底开始第三轮裁员浪潮,涉及全球销售和营销部门。业界预计,英特尔的这轮裁员,将影响台湾的供应链厂商。

Mouser鼎力支持2016集成电路创新应用高峰论坛

由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)鼎力支持的“2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”于6月...

福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术

晶圆代工厂联电昨天宣布,与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路,签署技术合作协议,由联电开发DRAM相关制程技术。

美高森美提供基于感应传感技术的传感器接口集成电路系列的LX3302

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列...

美高森美提供基于感应传感技术的传感器接口集成电路系列的LX3302

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列...

Diodes推出解码器IC 与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

Diodes推出解码器集成电路AP4370,应用于配备了Quick Charge (简称QC) 技术的高通 (Qualcomm) 系统单芯片的手机、平板电脑及同类型消费性产...

TI推出一款电容感测IC 采用独特抗噪解决方案

德州仪器 (TI) 推出了一款电容感测集成电路系列。该系列产品可不被来自无线电、电源、光照和电机等环境噪声的影响。与现有电容感测解决方案相比,...

国产芯片为手机充电提速 集成电路产业前景分析

近日,媒体报道融和微电子生产的快速充电芯片已经于上半年在市场上批量出货,该芯片能使手机的充电速度比原来提升75%,因而受到了业界极大关注。作为...

Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全球首个热电偶调理集成电路MCP9600,它集成了精密仪表、一个精确温度传感器、一个高精度...

中芯国际走过十五载 与中国集成电路产业齐发展

2000年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(18号文)出台,集成电路成为国家战略支持的产业,吸引了一批怀揣理想的半...

安森美推出14款车载半导体芯片,包括电源IC和MOSFET等

美国安森美半导体公司于2015年8月6日发布消息称,推出了14款车载设备用半导体芯片,包括三款满足M-LVDS(Multipoint-Low Voltage Differential Signa...

ZMDI宣布第二季度推出多款传感产品

ZMDI为电源管理、传感、电池管理、汽车专用集成电路(ASIC)和工业专用标准产品(ASSP)提供一流的高性能解决方案。雄踞50多年的行业领导地位,ZMDI提...

赛普拉斯半导体宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路

赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路(PMIC),用于物联网(IoT)中太阳能供电的微小无线传感器。新器件具有全球最低...
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