技术中心
 
 
 
关键词
         
 
 
 

LED小芯片封装技术难点

近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、<span class="highlight">封装技术</span>的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效...
2016-03-22

新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战

  固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很