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新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战

  固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体<span class="highlight">封装</span>中。这...

采用塑料封装和IMS衬底的混合动力汽车功率IGBT模块

混合动力电动汽车(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新车型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型电源开关

Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

Atmel公司的ATA6617是一款系统级<span class="highlight">封装</span>(SIP)解决方案,在单个QFN 5mm × 7mm <span class="highli...
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