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小型化、集成化--论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性

随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求,传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限...
2015-09-08

基于混合信号的立体封装应用

混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用...

基于混合信号的SIP模块应用

混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用...
2014-05-23

Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案,在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片 (system ba