DCB板的优越性
● DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；
● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
厚0.63mm为0.31K/W
厚0.38mm为0.19K/W
厚0.25mm为0.14K/W
● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
DCB板的技术参数
最大规格 mm×mm 138×178 或138×188
瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3， 2.5
瓷片热导率 W/m.K 24～28
瓷片介电强度 KV/mm ＞14
瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介电常数 9.4(25℃/1MHZ)
铜箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(标准)
铜箔热导率 W/m.K 385
表面镀镍层厚度 μm 2～2.5
表面粗度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
平凹深度 μm ≤30
铜键合力 N/mm ≥6
抗压强度 N/ Cm2 7000～8000
热导率W/m.K 24～28
热膨胀系数 ppm/K 7.4 (在50～200℃)
DCB板弯曲率 Max ≤150μm/50mm (未刻图形时)
应用温度范围 ℃
-55～850 (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃
DCB板的特点
高强度、高导热率、高绝缘性；
机械应力强，形状稳定，可用蚊钉连接；
结合力强，防腐蚀；
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害；
使用温度宽-55℃～850℃；
热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
