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编程/测控软件
HCT 硅片切割系统
日期:2015-08-24 大小:1.64M
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应用材料公司是硅片切割技术的全球领先者,其工艺解决方案逐一击破所有对降低硅片成本至关重要的领域,从而加速晶体硅发展蓝图。从提高生产率和性能的HCT 平台结构改进,到加速发展新型切割线技术,应用材料公司凭借独一无二的线锯创新,推动着整个行业向前发展。
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