KONIG康尼格自2010年成立以来，一直致力于低压注塑行业新工艺新产品的研发与推广;是中国低压注塑行业唯一的“高新技术企业”，目前拥有 10项发明专利，10项外观设计专利，25项实用新型专利。公司每年投入xx%的资金，与国家级实验室以及“南理工”“南林”等知名高校合同，共同开发下一代核心技术。成为领先的注塑封装保护解决方案提供商，一直是KONIG康尼格的愿景。公司已于2016年登陆新三板，以更稳健的资本支持，助力其实现目标。
比好更好—注塑封装新要求
传统的高压注塑，灌封以及三防漆涂覆，都能完成对产品的封装保护。但仅仅完成，已经越来越难满足客户的要求;更薄的封装厚度，更快的成型速度，更小的注塑压力以保护敏感且昂贵的电子元器件，以及环保的操作环境，被越来越多的客户所要求。低压注塑工艺的优势正是契合了这些要求。
KONIG康尼格设备通过CE认证，拥有全部知识产权及核心专利。自主开发更适用于低压注塑的熔胶单元，熔胶快速，不易碳化，胶缸易于清理，搭载不同平台的低压注塑设备，完美封装产品。设备已有成熟的市场表现，广泛应用于智能家居，穿戴设备，物联网，4G/5G通讯领域。
不仅封装产品，更提供整体解决方案，解决封装难题
不论是整合采购方案，还是零部件排布优化建议，KONIG康尼格从客户的产品设计之初就可参与，为客户提供整体解决方案。
部分封装案例：
· 智能马桶盖PCB板封装，更薄的封装厚度，节约安装空间成就客户的美学设计。
· 智能手环FPC封装，完美贴合产品形状，保护零部件的同时，不影响其柔性特性。
· 4G集束线缆封装，防水防尘户外恶劣环境，无损信号传输。
· SCR尿素管路封装，解决电热丝位移的难题，杜绝汽车线路的安全隐患。
· 新能源汽车EV电池封装，极低的注塑温度与注塑压力，不损伤电池软包的前提下高效封装。
新产品推出，产品线延伸
KONIG康尼格在低压注塑行业已有多年经验，一直投入资金从事相关的技术研发技术布局。在2017年的慕尼黑上海电子展上，将首次展出创新研发的高低压兼容的小型化精密注塑设备。适合对注塑精密度要求极高的产品，高压直接注塑成型，低压埋入注塑成型，都有相应的小型化设备。
电子产品性能越来越强大，电子元件越来越多，终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势。产品在变，客户的需求在变，唯有顺应变化，才能带来更好的创新发展。 2017年3月，KONGI康尼格将携成熟的低压注塑设备，以及创新研发的低压兼容的小型化精密注塑设备，亮相慕尼黑上海电子展，为客户带来更多的封装保护可能性。更多信息，欢迎莅临2017慕尼黑上海电子展!
展览时间：2017年3月14-16日
展览地点：上海新国际博览中心E2馆2166
同期参加：国际连接器创新论坛E5馆2楼M32会议室，2017年3月15日
展品预告
H&M7500桌上型低压注塑设备
· 胶缸、胶管、合模等机构一体化设计，占地面积较小，可放置在生产线上进行生产。
· 配有标准模具，适合中小型模具注胶。
· 一个上模配合两个下模，工作台左右移动进行注胶生产，更高效。
· 模具采用热流道控制，无水口料，节约成本。
· 注胶系统使用高可靠性的齿轮泵和注胶枪，注胶稳定，使用寿命长。
· 注胶压力通过面板压力调节阀进行调节。
· 机台分段控温，胶缸、胶管、胶枪均可独立控制，温控更精准。
H&M800单枪侧式低压注塑设备
· 为复杂的多模穴与滑块机构的模具，设计了较大的应用空间。
· 操作平台C型布局，适合线材等大尺寸产品的生产。
· 模架采用标准设计方便互换，操作台设有顶出装置，便于产品从模具中取出。
KM1430小型化精密注塑设备
· 支持水平和垂直两种安装模式，微型热流道技术帮助实现紧凑驱动。
· 独特的无胶缸、无胶管设计，结构小巧，节约生产空间;
· 靶向加热技术,即熔即用，解决材料碳化难题;
· 特殊的热流道技术，热流道内置于成型机，直接驱动注射，缩短成型周期及冷却时间，提高良品率，无材料浪费;
· 设备使用扁平螺杆替代柱状螺杆，缩小机床尺寸，进料路径短，塑化速度快;
· 内置标准模架，模具结构简化，模具可更换，特制的模具固定机构，快速装拆模具;
· 基于物联网技术，可实现多机台联网智能化生产，实现设备的远程监控、远程诊断、远程修复，为客户提供快捷的7×24小时技术支持。
· 采用全电动化设计，不需要使用压缩空气，减少生产场地的动力配置及燥音，极具操作性，更具环境亲和力,是客户开发新的精密成型项目或测试新类型树脂的理想之选。
