近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心举行。本届大会以“应用引领、共同发展”为主题，围绕智能终端、可穿戴设备、物联网、智慧城市等热点应用领域，全面展示了半导体产业链上下游的新技术、新产品，以及国家科技重大专项(01、02专项)重点支持的研发成果，吸引了超过200家国内外知名企业参展。
作为半导体产业界具有重要影响力的大会，IC China经过十年的发展，为半导体创新技术和产品的展示提供了平台，为企业开拓国内外市场开拓了渠道，为产业链上下游的沟通与合作搭建了桥梁，得到了产业界的广泛认同。
此外，本届大会与2013年亚洲电子展和第82届中国电子展同期举行，三展联动，推动芯片产品与整机应用的衔接和互动更为紧密。在同期举办的高峰论坛中，来自政府、产业界、科技界的专家、学者和企业代表，围绕集成电路设计业、制造业发展，产业链协同创新，移动互联网、物联网应用等热点议题开展交流，共同探讨半导体产业的发展趋势和方向。
