全球首款工业物联网芯片今年有望量产

2014-04-11 15:38 行业报道   

导读4月10日,第十一届中国重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会在重庆南坪国际会展中心开幕。从展会上获悉,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用,预计售价每块仅在20-30 元左右。  

4月10日,第十一届中国重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会在重庆南坪国际会展中心开幕。从展会上获悉,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用,预计售价每块仅在20-30 元左右。

重邮在2006年承担了国家重大科技专项,开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性,目前诞生的渝“芯”一号,是全球首款唯一可支持三大国际标准ISA100.11a、 WirelessHART、WIA-PA的工业物联网芯片。由于其采用的是先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势,自在2012中国(重庆)国际云计算博览会上亮相以来,便备受关注。

目前,渝“芯”一号已通过在四联、重钢等集团试用,可在功能同等的条件下,用该芯片实现温度控制、实时监控等功能支持,并且比软件的处理速度提高50%左右,资源消耗下降一半左右。

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[整理编辑:中国测控网]

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