美国防部接纳格罗芳德生产间谍卫星导弹芯片

   日期:2016-06-07     来源:网易科技    评论:0    
核心提示:据报道,美国国防部已决定接纳Globalfoundries(格罗芳德)为政府的微芯片供应商。Globalfoundries公司总部设在阿布扎比,是全球四大芯片制造商之一,接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。

据报道,美国国防部已决定接纳Globalfoundries(格罗芳德)为政府的微芯片供应商。Globalfoundries公司总部设在阿布扎比,是全球四大芯片制造商之一,接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。

美国防部一名高级官员在接受采访时表示,五角大楼已与Globalfoundries达成了合作至2023年的七年协议。但具体条款并未披露。

数月来这一合作关系一直悬而未决。不过美国为保护机密军事系统免遭网络攻击采取了一系列措施,与Globalfoundries合作这一举动只不过是迈出的第一步。

去年Globalfoundries向IBM收购了两家芯片制造厂。10多年来,在美国国防部的芯片供应上,IBM几乎占据垄断地位。

对国防部在先进芯片上依赖单一供应商这种做法,美国立法者和监管机构曾表示担忧。

同时,国防部将寻求更多合适的供应商,以增强保护力度让芯片免遭篡改或落入恶人之手。

国防部也不再仅依赖美国本土制造的芯片,而是扩大供应商范围以追随商业技术的变化脚步。可以说,商业技术的发展速度超越了国防领域。

芯片组装厂一直被美国国防部视为军事供应链的脆弱环节。他们最担心的是技术遭窃、被植入恶意元件或“自毁开关(kill switch)”。恶意元件可远程实现设备入侵。而“自毁开关”会让设备成为一堆废铁。

 
标签: 卫星 导弹 微芯片
  
  
  
  
 
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