车用半导体标准将出炉 谁能借势而起?

2017-05-16 17:04 行业报道   来源:半导体行业观察

导读国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。  

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

据报导,三星电子(Samsung ElectroNIcs)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂,及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定,并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。

韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院,日前举行汽车功能安全国际标准化会议,确认了第二版ISO 26262标准中的‘国际标准最终草案’(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分项目。

ISO 26262标准是为了防止车辆发生系统失效,ISO于2011年制订的功能安全国际标准,ISO 26262标准Part 1~10规范零组件与软件相关设计、分析、验证等安全项目,未能遵守此标准的零组件、软件业者难成为汽车业者的供货商。而在第二版ISO 26262标准新增的Part 11,则详列了半导体设计的规定。

第二版ISO 26262的FDIS预计于年底进行各国投票,并于2018年1月正式公布此国际标准。曾参与标准化制定会议的相关人士表示,此次新增的FDIS将成为标准的一部分,完整ISO 26262内容将会对外公开。

专家指出,先前ISO发布Part 1-10时,多达400页的规范项目就曾引起汽车制造界不小的混乱,此次新增规范车用半导体安全的Part 11,因半导体的设计、生产阶段较一般零件复杂,亦厚达180页,此标准虽为指南的形式而非强制项目,但汽车业者依此标准选择芯片供货商的可能性相当高。

ISO 26262标准包含预测故障率的计算与分析方式,故障率指芯片在不同性能、封装型态、反应时间与环境温度下,发生故障的机率,以及故障发生时应立即确认或采取安全性高的方法,汽车搭载的所有半导体,如内存、CPU、系统单芯片(SoC)以及各种模拟芯片等皆是规范项目。

此外,ISO 26262标准亦包含车辆安全完整性等级(ASIL)的等级确认规范,ASIL分为4个等级,最低等级为A,最高等级为D,自ISO 26262标准首次公布后,全球汽车组装业者便要求主要零件厂商需符合ASIL等级要求。

英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州仪器(TI)、安森美半导体(ON Semiconductor)、新思(Synopsys)、明导国际(Mentor Graphics)与瑞萨(Renesas)等国际半导体大厂,过去几年间积极参与标准化制定过程,皆已做好适用新标准的准备。

韩国业界相关人士表示,国际标准指南拟定期间,韩国主要IC设计业者除Silicon Works外,甚至未以观察员的身份出席,因此无法掌握相关信息,也无法得知上市时间。

另一位人士指出,半导体是韩国第一大出口项目,对全球市场也有相当大的影响力,但若进入下一个汽车时代,韩国的地位恐怕会动摇,急需提出对策。

车用半导体是下个主战场

随着汽车的电子化及数字化汽车已是电子产业的第4C,且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱,汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域,诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言,有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源,以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验;基于以上理由,各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多,例如直喷式(direct injection)引擎、先进驾驶人辅助系统以及安全性应用等等。

另根据市调机构IDC于所发布的全球半导体展望,在汽车与工业客户强劲需求的带动下,预估半导体业总产值规模将来到3,520亿美元,年增率达5个百分点。据IDC预估,直至2019年,汽车半导体产值每年平均将以两位数,也就是11%成长,就今年(2015)而言,成长率预估达23.1%,总销售额达到320亿美元。

为抢攻汽车半导体市场,相关半导体大厂近来动作频频。例如,意法半导体针对车联网(V2X)解决方案便迭有进展。V2X是能否达成智慧驾驶的关键,V2X能达成汽车汽车通讯,以及汽车与基础设施通讯,同时能在无线范围内进行安全与行动应用,譬如提供视野无法预见的警示讯息,或透过协调交通讯号来预防塞车。

之前半导体产业的并购以车用半导体为主,像恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商,并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。未来将放在安全性、连线与讯后处理器所带来车用半导体的庞大商机。恩智浦半导体目前也是全球NFC电子支付晶片的龙头,市占率高达六成,苹果的iOS平台与Android平台普遍使用这款NFC电子支付晶片。恩智浦半导体在车用半导体产业的布局,凸显未来车用半导体是各家公司的主战场。

高通目前是全球智慧型手机晶片龙头,除了供应智慧型手机大厂的通讯晶片外,技术专利的授权更是高通的最大营收来源。但随着智慧型手机产业逐渐成熟,最近十季以来高通的毛利率很难维持在60%以上,营业利益率最近一年来更已经跌破30%,造成高通获利有逐年下降的趋势。在全球智慧型手机市场逐渐成熟化下,高通未来获利前景不被看好影响长期股价和股东权益表现。为此,如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并,让手机晶片和车用半导体相连结,的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。

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