2009年3月，NI近日针对Multisim和Ultiboard印制电路板（PCB）设计改进了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1软件包。最新版软件在功能上进行了提升，比如在用户界面特性方面，改进了数据库同步功能，新增温度仿真参数支持和超过300个来自业界知名第三方厂商的新组件。这些新特性可有效帮助处于起步阶段的电路设计工程师，通过利用NI工具快速且有效地进行原型开发。
通过使用最新版本软件，用户可以使用内置的National Semiconductor 公司的SPICE模型模拟通用的设备设计。作为NI设计资源中的一份子，National Semiconductor 公司是一家业内知名的模拟和混合信号半导体生产商, 它提供了运算扩大器模型、获得行业认可的适于学生、教学机构和专业设计人员的焊盘图形定义。诸如此类，不断增加的与设备生产商之间的合作大大简化了组件和设计评估流程。
如今，为了使原型设计变得简单易行，NI推出了一个新的能有效提高设计效率的社区。针对Multisim的在线社区为专家、老师和学生提供了一个平台，方便他们在电路设计方面进行交流和合作。通过NI电路设计社区，用户可以共享并创建自定义元器件和电路设计，讨论交流电子设计主题，比如像NI CompactRIO和NI single-Board RIO方面的嵌入式平台自定义设计。
作为社区的一员，NI也帮助PCB设计人员满足在设计阶段之外原型设计的需求。作为行业内在线快速原型设计的领先服务商，Sunstone Circuits电路制造公司，如今已成为NI设计平台上为PCB设计人员提供电路设计资源的赞助商之一。通过双方的合作，需要进行导出设计并制造的工程师可以充分利用Sunstone公司的EcosystemSM 设计环境提供的在线资源，这冲破了传统上资源共享的障碍，有效帮助了工程师从设计到实际物理模型的实现。
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