Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS整流器

   日期:2013-09-09    
核心提示:Vishay推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件,扩充其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降,针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装,封装的占位与D2PAK(TO-263)一致,且典型高度更薄,只有1.7mm。

Vishay推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件,扩充其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降,针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装,封装的占位与D2PAK(TO-263)一致,且典型高度更薄,只有1.7mm。

 


今天推出的Vishay General Semiconductor双片整流器在15A下的正向压降只有0.4V,在高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管、OR-ing二极管和电池反向保护等应用中可减少功率损耗并提高效率。最终典型产品包括智能手机、平板电脑充电器、机顶盒、液晶电视机和计算机电源以及ADSL调制解调器。

新款整流器的最高工作结温为+150℃,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级,LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动配置,符合RoHS指令和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。

 
  
  
  
  
 
更多>同类企业资讯
 
全年征稿 / 资讯合作
 
 
 
推荐图文
推荐企业资讯
可能喜欢