赛普拉斯全新USB 3.0 hub控制器通过USB-IF认证

   日期:2014-03-25    
核心提示:赛普拉斯半导体公司日前宣布,其推出的一款全新USB 3.0 hub控制器以通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证,符合SuperSpeed USB 5 Gbps标准。该款EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器具有业界最佳的功能、强大的互操作性、全面的充电支持和完全可编程性,因而是扩展坞、监视器、超极本、数字电视、机顶盒、打印机以及服务器的理想选择。

赛普拉斯半导体公司日前宣布,其推出的一款全新USB 3.0 hub控制器以通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证,符合SuperSpeed USB 5 Gbps标准。该款EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器具有业界最佳的功能、强大的互操作性、全面的充电支持和完全可编程性,因而是扩展坞、监视器、超极本、数字电视、机顶盒、打印机以及服务器的理想选择。

灵活的HX3 USB 3.0 hub控制器具有不依赖Host即可充电的Ghost Charging功能,同时支持USB-IF电池充电V1.2标准,也能为苹果的设备充电。HX3是首款具有附件充电适配坞功能的SuperSpeed USB (USB 3.0) hub控制器,可利用USB On-The-Go (OTG) host为便携式设备进行上行充电。HX3的Shared Link功能可以有最多八个下行端口,能允许扩展坞、桌面显示器等产品通过一个四端口Hub与更多的USB外设相连接。HX3通过可选的I2C EEPROM、I2C Slave和GPIO拥有完全可编程性,使设计人员能够对PHY驱动能力、下行端口数、电源开关极性、LED指示灯等进行配置。在所有端口都处于SuperSpeed数据率的工作状态下,HX3的功耗仅为735毫瓦,比竞争方案低50%。

USB- IF总裁兼COO Jeff Ravencraft说:“已通过认证的赛普拉斯HX3 hub能允许各种设备进行灵活的设计。人们都希望USB技术能做到即插即用,而唯一能保证实现无缝计算体验的方式就是通过USB-IF的认证。对未经认证的产品的投入会为企业带来开发低水平技术的风险。然而,严格执行USB-IF认证项目标准的企业则具有显著优势。”

赛普拉斯USB3.0业务部高级营销总监Mark Fu认为:“HX3为我们领先业界的SuperSpeed产品线增添了差异化的USB 3.0 hub产品。HX3展示了赛普拉斯开发创新功能的能力,例如通过Shared Link实现八个下行端口、通过可配置USB PHY驱动更长的USB布线,以及通过Ghost Charging为便携式电子产品充电。这些都为客户提供了更高的设计灵活性和顶级的性能。”

 

HX3 USB3.0 hub现已量产。具有Shared Link功能的CYUSB3328四端口hub以及具有独立端口供电控制功能的CYUSB3314四端口 hub的封装方式均为88-pin QFN。CYUSB3304基本型四端口hub则以更小尺寸的68-pin QFN方式封装。

关于赛普拉斯EZ-USB SuperSpeed USB (USB 3.0)产品线

赛普拉斯的SuperSpeed USB (USB 3.0)产品线的首款产品是业界唯一的可编程SuperSpeed USB (USB 3.0)外设控制器EZ-USB FX3。目前本产品线还包括EZ-USB CX3摄像机控制器、EZ-USB FX3S片上RAID控制器、EZ-USB SD3存储控制器,以及最新的EZ-USB HX3 hub控制器。

EZ-USB FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它具有高度可配置的通用可编程接口(GPIF II),可配置为8、16和32-bit,数据率可高达400兆字节/秒。GPIF II允许FX3与几乎任何处理器相连接,包括ASIC和FPGA。FX3还在同一芯片中囊括了 ARM9 CPU内核及512KB RAM,具有200MIPS的计算能力,适用于需要进行本地数据 处理的应用。

EZ-USB CX3是一款USB 3.0可编程摄像机控制器,凡是支持移动工业处理器界面(MIPI)2类相机串口(CSI-2)标准的任何图像处理器,均可采用这款产品,添加USB 3.0连接性。

EZ-USB FX3S存储控制器支持两个安全数据(SD)或嵌入式多媒体卡(eMMC)接口。它是基于赛普拉斯独有的西桥(West Bridge)架构,可同时连接存储媒体、应用处理器和SuperSpeed USB(USB 3.0),允许无限制的三方数据流,以便实现最大化的数据传输率。EZ-USB FX3 CSP是晶圆级芯片封装(WLCSP)的业界领先的FX3 USB3.0外设控制器。FX3 CSP的尺寸仅为4.7 mm x 5.1 mm,比球栅阵列封装的FX3控制器尺寸(10 mm x 10 mm)减小了75%。

 
  
  
  
  
 
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