Mentor Graphics推出MicReD工业化的1500A功率循环测试设备

   日期:2014-05-15    
核心提示:Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今天宣布推出全新MicReD® Industrial Power Tester 1500A(工业化的1500A功率循环测试设备),用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试,以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。

Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今天宣布推出全新MicReD® Industrial Power Tester 1500A(工业化的1500A功率循环测试设备),用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试,以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。 MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车及电动汽车和列车在内的汽车和交通行业应用中越来越多的电力电子器件进行可靠性测试,还可以对发电与变频器、风力涡轮机等可再生能源应用中越来越多的电力电子器件进行可靠性测试。它是市面上唯一结合了功率循环测试功能和瞬态热测试功能的热测试产品,它通过结构函数提供实时故障原因诊断的数据。

电力电子器件在电能产生、转换或控制的应用中使用,这些应用需要在多年稳定运行中保持很高的可靠性。这款新产品是专为工业电力电子器件制造商通过检测器件模块内由于热量引起的老化降级来测试电力电子器件的可靠性。

功率循环测试和瞬态热测试都可以在MicReD工业化1500A功率循环测试设备上进行,并不需要将被测电力电子器件从测试环境中移出。技术人员和工程师能够看到失效的发展过程,并确定确切的时间/循环次数以及原因。

可靠性是在使用大功率电力电子器件的诸多行业中最关注的问题,因此,对于器件供应商、系统供应商和OEM厂商来说,这些器件模块通过寿命期内功率循环次数的加速测试是必须的要求。

MicReD工业化1500A功率循环测试设备能够驱动模块进行数万甚至是数百万次功率循环,与此同时提供“实时的“失效发展过程的数据进行诊断。这显著减少了测试和实验室分析的时间,并且消除了事后分析或者破坏性失效分析的需求。1500A功率循环测试设备可以进行”实时“分析常见的由于热量引起的机械性失效包括:芯片焊接层、焊线的分离、芯片及封装内部材料的分层与破裂及焊接层的老化。

“它能够准确描述和量化所有半导体器件在热量累积过程中的老化和降级,对于目前被封装可靠性问题所困扰的开发人员而言,它对开发高性价比封装解决方案有很大帮助。”诺丁汉大学工程学院高级能源转换教授Mark Johnson表示,”明导的1500A功率循环测试设备会成为研究各类功率模块中散热路径的退化降级的非常宝贵的工具。”

MicReD 1500A功率循环测试设备是基于Mentor Graphics® T3Ster®高级瞬态热测试设备开发而成的,后者在世界范围内被业内用于半导体器件封装和LED的精确热特性测量。1500A功率循环测试设备是 MicReD工业化产品线的首款产品,提供对电力电子器件的全自动功率循环和测试(包括热特性和电气特性测量),为器件失效原因的评估提供全面的数据。这能帮助企业进行产品改进,实现高的可靠性和更高的性能。

MicReD工业化产品将具有实验室级精度的T3Ster产品嵌入性能强大的机器,使操作者可以在制造工厂内使用。

“我们MicReD1500A功率循环测试设备可以很好地服务于那些工作在极端工况下并具有很高可靠性的电力电子器件,”Mentor Graphics Mechanical Analysis Division总经理Roland Feldhinkel表示,“我们利用我们在热性测量和测试领域的专业经验,为我们认为有很大潜力的行业——从电动汽车和铁路系统、到可再生能源产品—— 开发出了这款产品。”

MicReD 1500A功率循环测试设备能够对金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率二极管进行功率循环测试。 MicReD 1500A功率循环测试设备提供了用户友好型触摸屏界面,能在测试中记录各种信息,如电流、电压、芯片温度测量等,并能提供详细的结构函数功能分析,以记录封装热学结构的变化。这使其成为封装开发和生产前部件品质检查的理想平台。

MicReD 1500A功率循环测试设备的主要优势

这款新的测试设备具有以下主要优点:

• 连续的施加功率循环直至失效。这能节省时间,因为器件无需移走,到进行实验室分析,然后返回测试设备来进行更多的功率循环。

• 实现多个被测电力电子器件同时测试。

• 操作中可采用不同的功率循环策略(稳定的功率开/关时间、稳定的壳器件温度变化、稳定的结温度上升)。

• 提供“实时”结构函数诊断功能,以显示失效发展过程、循环次数及失效原因。

• 避免在实验室内进行事后分析(X光、超声波、视觉)或破坏性失效分析。

• 可通过触摸屏进行设置和控制,专业人员和生产人员都能使用。

 
  
  
  
  
 
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