近日，Allegro MicroSystems, LLC宣布推出新款垂直霍尔效应传感器IC，这种具有出色热稳定性和抗应力特性的磁感应器件非常适合在条件恶劣的运行环境下使用。
Allegro A1260由交替出现的北极和南极磁场驱动，磁场与器件的印记面在同一平面，而不像传统霍尔效应传感器那样与印记面垂直。这样系统设计人员就能采用传统平面霍尔传感器无法提供的全新机械配置，包括使用微型表面贴装SOT23 IC替换通孔SIP器件，以节约空间和成本。
A1260已针对环形磁铁(电机/编码器)或移动/旋转组件的转速和位置传感进行了优化，它主要面向汽车、通信、消费品和工业市场。主要应用包括车窗升降装置、天窗和后备箱门/掀背车后门、白色家电、自动百叶窗、车库开门器和滑动门等装置的电机换向与和速度及方向传感。
每个器件都在单硅芯片上设置了稳压器、霍尔电压发生器、小信号放大器、稳定斩波特性、施密特触发器和最多能吸收25 mA电流的NMOS输出。板载稳压器允许利用3 V - 24 V的电源电压运行，同时还增加了符合EMC标准的可靠性，例如，提高了对高压瞬态事件的防护能力。A1260符合AEC-Q100标准的要求，而且还具有齐纳钳位保护、输出短路保护和电池反接保护功能。通过动态偏移消除可降低通常由器件超模压、温度依存性及热应力引起的剩余偏移电 压，从而使产品具有出色的热稳定性。
该器件高度灵敏(BOP = 25G 典型)，所以能在工作电压和温度范围内指定磁运行特性。LH型封装是一种改进的SOT23W表面贴装式封装，它能利用与封装的无引脚边缘垂直的磁场开关。 UA型封装是一种采用通孔安装和引线成形的超微型SIP，它会在磁场出现在封装顶边(与印记面平行)时开关。两种封装均符合RoHS指令的要求，并且为无铅(Pb)封装(后缀 -T)，引脚框采用100%雾锡电镀。
