韩国首尔 – 2016年10月10日--(美国商业资讯)--东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布，公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国集成电路设计业2016年会(ICCAD 2016)创新发展高峰论坛。为期两天的盛会定于2016年10月12日-13日在长沙湖南国际会展中心举行。
将在17号展位上讨论最新技术
欢迎ICCAD与会者莅临东部高科的17号展位，公司代表将随时为您演示公司的最新技术。参观者可以亲眼目睹该公司设计和加工技术的最新进展，包括模拟/功率、接触式图像传感器(CIS)、微机电系统(MEMS)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和射频(RF)。
将在10月13日展示BCDMOS解决方案
“为何选择东部高科的专业BCDMOS技术?”，台湾分公司 技术营销部门Keunho Kim将于10月13日(周四)上午11:30在C厅第三会议室(1楼)解答这一问题。与会者可以深入了解令人叹服的BCDMOS技术解决方案，该解决方案通过为高性能设备提供丰富的组件、高信赖性、用户友好实际模型和产品开发工具包(PDK)，可以让下一代电子产品更紧凑、能效更高。讨论内容将包括电源管理集成电路(PMIC)、直流-直流转换器、D类放大器、无线充电器、霍尔传感器、电流传感器和开关电源充电器。
前十大代工厂在中国保持强劲势头
东部高科代工业务总经理Ki-Seog, Cho.表示：“作为全球前十大半导体代工厂之一，我们期望在中国展示本公司的专业技术。在公司的客户中，我们的代工工艺一直被认为是‘业界最佳’。自三年前开设上海办事处以来，公司一直在中国保持着强劲势头。”
