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莱迪思超低密度FPGA可实现环境感知移动设备

莱迪思<span class="highlight">半导体</span>公司宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA,提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代...

飞思卡尔重新定义智能电表设计

飞思卡尔(Freescale)<span class="highlight">半导体</span>将很快开始批量销售Kinetis M系列微控制器(MCU)。Kinetis M系列产品基于32位ARM C...

国内首台500W准连续全固态激光器研制成功

近日,依托中国科学院<span class="highlight">半导体</span>研究所建设的北京市全固态激光先进制造工程技术研究中心2012年阶梯计划项目“500...

赛普拉斯新款 Gen5触摸屏控制器可提供最佳抗噪声性能

赛普拉斯<span class="highlight">半导体</span>公司日前推出一款TrueTouch Gen5系列的全新控制器,为超级手机、智能手机、平板及电子书等...

ST推出集成式无源和保护器件

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics,简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片,以扩大其在微型滤波...

罗姆研发出兼容高清PLC的低功耗基带IC芯片

利用传输电流的电力线作为通信载体,使得PLC具有极大的便捷性,只要在房间任何有电源插座的地方,不用 拨号,就立即可享受4.5~45Mbps的高速网络接...

TI 推出最小型 2.5kVrms 数字隔离器件

德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个数字隔离器件系列,其可通过 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封装提供 2.5 kVrms 的最高隔离额定值。

飞兆Power Supply WebDesigner增添功率链分立式器

飞兆<span class="highlight">半导体</span>公司最近将Power Supply WebDesigner (PSW) – 一款在线设计和模拟工具,可在一分钟内提...

Dialog推出低成本10W BJT 数字PWM控制器iW1679

Dialog <span class="highlight">半导体</span>有限公司推出业内首个可轻松、高效驱动低成本、10W功率双极晶体管 (BJT) 的数字脉宽调制 ...

赛普拉斯领先业界的可编程USB 3.0控制器系列增添三款全新解决方案

赛普拉斯<span class="highlight">半导体</span>公司日前宣布,推出三款新的USB 3.0解决方案,适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0...

意法半导体改进版串联二极管可替代碳化硅二极管

意法<span class="highlight">半导体</span>(ST)推出第二代串联二极管(tandem diodes),让设计人员以高成本效益的方式提升设备能效,目...

苹果发文征求太阳能领域精英透露未来产品玄机

苹果公司正征求有<span class="highlight">半导体</span>或太阳能薄膜经验的人才,透露出该公司正为智能手表等未来的产品,发展可行的替代能...

Cadence Palladium XP II验证平台可将芯片上市时间缩短四个月

为了进一步缩短<span class="highlight">半导体</span>和系统制造商的产品上市时间,Cadence 设计系统公司推出 Palladium XP II 验证计...

安森美推出最新集成从收发器 符合M-BUS远程抄表应用之严格要求

安森美<span class="highlight">半导体</span>(ON Semiconductor)推出一款新的集成从收发器,用于双线式仪表总线(M-BUS)从设备及中继器。NC...

Analogix 展示业界首款4K移动解决方案SlimPort Ultra-HD

硅谷数模<span class="highlight">半导体</span>公司(Analogix Semiconductor, Inc.)今天推出业界首款SlimPort超高分辨率(Ultra-HD...

ST推出拥有业界最高能效的单片蓝牙4.0网络处理器

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics,简称ST)发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth 4.0低功耗单模芯...

意法半导体推出满量程范围最大为±18g的3轴加速度传感器IC

意法<span class="highlight">半导体</span>于2013年8月20日发布了满量程范围最大为±18g(g为重力加速度)的3轴加速度传感器IC“LIS344AHH...

ST发布拥有顶级性能的MEMS加速度计

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics,简称ST)发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18...

赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC 1器件

赛普拉斯<span class="highlight">半导体</span>公司日前宣布,其PSoC 1可编程片上系统系列器件又添新丁。这一新器件型号为CY8C24x93,在PSo...

格科传感器市场野蛮生长

在中国10大IC企业中,格科微电子(上海)有限公司(以下简称格科)10年间的发展颇具传奇色彩。在全球<span class="highlight">半导体</span>...

ST与Tapko合作推出面向智能楼宇自动化的高能效微控制器

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics,简称ST)和世界领先的 KNX 家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司...

恩智浦半导体布局物联网 切入安防市场

2013年8月8日,深圳华创时代基于恩智浦<span class="highlight">半导体</span>(NXPSemiconductors)IPCAM方案,完成了其“网络眼”第三代网...

飞兆半导体推出下一代TinyBuck调节器

服务器、平板电脑、笔记本电脑、电信、游戏和通用负载点(POL)调节器应用设计人员正在不断寻找能提升设计中效率的方法,以便满足能源标准、延长电池...

意法半导体(ST)发布新的压力传感器技术

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸...

赛普拉斯发布全新CapSense Express电容式触摸感应控制器

赛普拉斯<span class="highlight">半导体</span>公司日前发布一款全新CapSense Express电容式触摸感应控制器。该控制器专门针对工业和消费...

意法半导体推出世界最小的电子罗盘模块,尺寸缩小近20%

意法<span class="highlight">半导体</span>(ST)利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计,成功开发出世界上最小的电子...

物联网发展助力苏州固锝传感器增产

随着物联网的大发展,传感器作为物联网的硬件基础之一正成为各家企业重点发展的对象。作为<span class="highlight">半导体</span>器件制造商...

ST推出独有的USB芯片,让PC在关机模式下仍可为手机充电

意法<span class="highlight">半导体</span>(STMicroelectronics,简称ST)优化其最新的个人电脑(PC) USB芯片的先进功能,大幅降低移动...

麦瑞面向10Gbps光纤到户无源光网络推出限幅后置放大器

麦瑞<span class="highlight">半导体</span>公司今天推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON...

富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

富士通<span class="highlight">半导体</span>(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压1...
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