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博通公司推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台

博通(Broadcom)公司发布全球首款集成MHL 2.0的HEVC机顶盒(STB)系统级芯片(SoC)器件。博通BCM7250和BCM72502芯片令小巧的HDMI电视棒以及其他各...
2015-01-09

是德科技与美国博通公司签订生产测试许可证(MTL)协议

是德科技公司日前宣布与美国<span class="highlight">博通公司</span>正式签订生产测试许可证(MTL)协议。MTL 协议授权是德科技为使用 E6640...

博通推出汽车蓝牙软件栈 为安卓设备提供无缝汽车连接

<span class="highlight">博通公司</span>将推出一款新的汽车蓝牙软件栈,以实现安卓设备与汽车的无缝连接。作为公司蓝牙软件栈(Bluedroid...

博通推出新型GNSS定位芯片 支持中国北斗卫星系统

<span class="highlight">博通公司</span>推出一款全球定位卫星系统(GNSS)芯片BCM47531,它能够同时使用从五个卫星系统(GPS、GLONASS、QZSS、...

博通推出新款直播卫星SoC

博通(Broadcom)公司推出两款新的28纳米直播卫星(DBS)SoC。博通用于家庭网关的BCM4548和用于无头SAT > IP 应用的BCM4562使用第二代数字视频广播(D...

博通推出新型StrataXGS交换机 将10 Gb以太网引入移动回程网络

<span class="highlight">博通公司</span>推出一种新型高容量StrataXGS交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%,并集成了10Gbps串行接口,另...

博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通信处理器

<span class="highlight">博通公司</span>推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署,例如硬...

博通公司推出下一代HomePlug设备推动整体家庭网络连接

博通(Broadcom)公司推出业界首个HomePlug AV2设备系列,该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传输速率。