Johnstech首席执行官David Johnson表示，“我们已经看到5G毫米波市场正在快速扩大，也为多个毫米波测试项目提供了 最高质量的接触器技术。与NI合作...

据了解，井冈山经开区为井冈山经济技术开发区的管理单位。井冈山经济技术开发区位于江西省吉安市城南，规划面积46．5平方公里，是全国加工贸易梯度转...

Flex电源模块（Flex Power Modules）今日宣布，其BMR466和BMR461数字负载点（POL）DC/DC电源模块除了原有的小尺寸LGA（栅格阵列 ）<span class="hi...

AL5890 提供多种<span class="highlight">封装</span>尺寸，其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用。...

格芯宣布推出2.5D<span class="highlight">封装</span>解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)<span class="highlight">封装</...

三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED<span class="highlight">封装</span>产品，LM301B具有业界最高的发光效率，每瓦220流明。通过采用...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED<span class="highlight">封装</spa...

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC <span class="highlight">封装</span>设计的解决方案 — Xpedition...

意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)<span class="highlight">封装</span>的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单...

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级...

电子产品和金属3D打印公司Optomec在iMAPS MicroTech高级<span class="highlight">封装</span>和技术趋势大会上推出了用于3D电子的气溶胶喷...

Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 (0.230mm x 0.430mm)倒装芯片<...

采用 ChiP <span class="highlight">封装</span>的 DCM 是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可通过宽范围的未稳压输入生成隔离式 DC 输出...

目前，全球通用的内置了安全芯片的电子护照保存了包括姓名、性别、国籍、护照号码、生物信息例如脸部图片、指纹等在内的个人信息，这些数据通过智能自...

东京—东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型<span class="highlight">封装</span>“VSON4系列”光继电...

众所周知，变频器在工业领域应用非常广泛，而目前，在节能环保理念逐渐成为一种趋势的情况下，对变频器提出了更高的要求。基于对中国市场客户需求的理...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距<span class="highlight">封装...

目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件<span class="highlight">封装</span>和金属管壳<span class="highlight...

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出两款新型电流传感器IC，这些电流传感器IC是工业和商业系统交直流传感的精确、经济的解决方案。Allegro的ACS722和 ...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出三款通过AEC-Q101认证，电压100V至600V的新款标准整流器---SE10DxHM3/1、SE1...

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于...

Vishay推出采用超小尺寸MicroSMF eSMP系列<span class="highlight">封装</span>的首个新系列稳压二极管---PLZ系列，耗散功率达500mW。PL...

在现今的技术水平下，汽车所使用的电子助力转向系统，通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。针对这样的技术，英飞凌科技股份公司推...

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其铁电随机存取存储器(F-RAM)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII<span class="highlight">封装...

东芝推出采用低高度SO6L<span class="highlight">封装</span>的轨到轨输出栅极驱动光电耦合器，用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGB...

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压(Vcore)电源管理系统解决方案，分别为：TPS53661、TPS5...

全球LED光电产业的龙头制造厂，亿光电子股份有限公司推出新型高压XI3030 LED<span class="highlight">封装</span>系列，为亿光广受欢迎的中、...

据ABB澳大利亚公司透露，ABB新的区域机器人<span class="highlight">封装</span>应用枢纽日前正式在新加坡投产，其目的就是进一步加强ABB在...