东芝公司(Toshiba)今天宣布，该公司已经为智能<span class="highlight">手机</span>和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型...

Vishay推出采用PowerPAK 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET Gen III P沟道功率M...

东芝公司今天宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSI CMOS图像传感器“T4K37”。从今天开始批量生产。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能<span class="highlight">手机</...

联想CEO杨元庆近期在接受采访时表示，联想将于未来1年内在美国开售智能<span class="highlight">手机</span>。联想希望复制其PC业务在美国的...

5 月10 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4m...

Aptina宣布推出其面向高端智能<span class="highlight">手机</span>制造商的1200万像素及1300万像素移动图像传感器。...

Aptina宣布推出全球性能最高的全高清移动传感器，具备业界领先的60fps/1080p视频与高动态范围功能。

东芝公司今日宣布推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO(低压差)的亚功率管理集成电路(IC)，适用于蜂窝<span class="highlight">手机</span>和智能<s...

Aptina宣布，该公司采用MobileHDR技术的AR0833移动成像传感器被NVIDIA选中，用于为后者NVIDIA Tegra4系列中的NVIDIA Chimera计算拍照架构(Computatio...

全球知名的智能型<span class="highlight">手机</span>制造商计划增加海内外的制造工厂数量，提高厂房的自动化等级，借以扩充产能。在研华工...

美国高通公司宣布旗下的子公司高通创新中心(QuIC)将扩展AllJoyn 软件研发计画，以全新的核心交互操作能力服务，为消费者实现更丰富的体验。这些新...

近日，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司宣布推出其针对高端智能<span class="highlight">手机</span>的的ClearPad™ 3400高性能...

3月22日凌晨消息，富士康国际周四披露，该公司2012年净亏损3.164亿美元，主要因为大客户订单数量减少。

据国外媒体报道，全球最大代工厂商富士康国际控股(FIH)周四发布了2012年财报。由于部分重要客户的订单量减少，富士康国际2012年净亏损3.2亿美元，...

1月16 日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），推出全球最小的线性EDGE发射模块——QUANTUM Tx™ TQM6M908...

近日，YOKOGAWA宣布推出SMARTDAC+中首款便携型无纸记录仪——GP系列。作为全新一代记录仪具有高度的操作性和扩展性。于2013年1月10日正式在中国市场...

近日，记者从海科融通媒体研讨会上了解到，明年年初，海科融通将会推出针对PBOC2.0支付通<span class="highlight">手机</span>读卡器。届时...